援引知情人士消息稱，富士通計劃在今春對其業務進行拆分，將其半導體業務剝離，成立一個單獨的半導體商務部門。
       富士通稱，通過分拆半導體業務，可以增強該集團的芯片業務，使公司的芯片業務獲得更大的靈活性，提高運營效率。而分拆后的母公司，將一心專注于信息系統服務產品開發。
       預計正式分拆行動將在數日內舉行。 作為拆分計劃的一部分，富士通計劃將先進芯片生產業務從東京西部的akiruno遷移到三重縣Kuwana地區。
       近以來，多家廠商開始對半導體業務進行整合，其中包括成立聯盟，以促進半導體業務在技術方面得到長足發展。 比如東芝公司和NEC電子公司已經決定擴大其半導體合作項目，而索尼公司已出售了其先進的半導體芯片制造部門。
       富士通2006年銷售收入為5.1萬億日元，其中來自芯片業務的收入為470億日元，在總收入的比例不到10%。但在2006年，由于競爭對手之間競爭加劇、迫使富士通產品價格一路下調，使整個芯片業務陷入了赤字。
       富士通希望通過拆分半導體業務，把它變成一個單獨的公司，以增強該部門的贏利能力。 富士通預計2008財年其芯片業務將恢復贏利。
       即使拆分、關閉芯片業務后，富士通仍將進行信息系統服務器等半導體產品的綜合開發。