當業內人士和用戶在為英特爾和AMD將芯片產業帶入多核時代而歡呼雀躍的時候，孰不知芯片產業和芯片產業的“圣經”摩爾定律正在遭受芯片發展史上嚴峻的挑戰和考驗。
    
       眾所周知，自1970年發明MOS工藝及1973年推出CMOS工藝以來，至今還沒有發現可替代它的工藝，足見CMOS工藝的經濟合理性。因此，至今硅基材料的應用仍在繼續延伸。然而，在晶體管工藝制造中采用二氧化硅作為柵極材料，實質上已逼近極限。如65納米工藝時，二氧化硅柵極的厚度已降低至1.2納米，約5個硅原子層厚度，如果再繼續縮小，將導致漏電及功耗急劇上升。在半導體制造工藝中采用二氧化硅作為柵介質材料及多晶硅作為柵電極材料的組合已經成功地運行了30多年，一直使用到90納米還相安無事。之后在65納米工藝節點時才發現漏電流及功耗急速上升，并開始引起業界的警覺。雖然也曾采用如引變硅等技術來繼續延伸，但是自進入45納米后，矛盾日趨突出，如果想繼續縮小尺寸，就必須采用新的材料。由此可見，新的材料的出現和應用是推動芯片產業和延續摩爾定律的關鍵。
    
       為此各家芯片廠商都開始新材料的研究。2007年1月，英特爾展示了全世界款 45 納米高K處理器，從而有力地證明了自己的制程技術比半導體行業其他廠商一年以上。英特爾聯合創始人戈登?摩爾表示：高K和金屬柵極材料的使用，標志著自20 世紀60 年代末多晶硅柵極MOS晶體管推出以來，晶體管技術領域重大的變革。
    
       實際上，在芯片制造業中存有不同的看法。以英特爾、IBM、AMD等為代表，主張在45納米階段就引入高k及金屬柵技術；而大部分芯片制造商，包括代工廠，臺積電等主張應推遲至32納米。這主要是出于成本的考慮。因為要建一個45納米芯片廠，至少需要30億美元；研發45納米的工藝，要投入至少24億美元；設計45納米芯片，要2000萬—5000萬美元才能設計其中的一個產品。由此可見一般的芯片廠商是難以承受的。但這個螃蟹終究是要有人先吃的，否則整個芯片產業的發展將有可能出現停滯。從這個意義上看，65納米制程升級為45納米制程技術并非以往升級所帶來的量變，而是脫胎換骨的質的飛躍。
    
       與65納米技術相比，45納米制造工藝可以將晶體管集成度提升2倍左右，并進一步縮小芯片尺寸或增加晶體管數量。這意味著在300mm圓片上可以切割出更多的芯片，從而降低成本。在節能方面，45納米工藝可降低30%的晶體管切換電源功耗，源漏-極漏電率降低到1/5，柵氧化層漏電率降低到1/10，并大幅度提高晶體管開關速度。具體到應用上，基于X86架構的服務器、PC和筆記本的性能在大幅度提升的同時，功耗反而大幅下降。這無疑符合了當今企業級數據中心的綠色節能趨勢，而對于個人用戶而言，在提升PC和筆記本使用體驗的同時，更低的能耗和更長的電池使用時間會放大用戶的這種使用體驗。從用戶使用體驗的角度也可以看出45納米帶來的質的飛躍。
    
       還在上中學的時候，我們就通過學習辯證唯物主義明白了量變和質變的關系。之所以發生質變是因為量變的積累。對于英特爾來說，之所以在眾多的芯片廠商中率先跨過45納米的“坎”和其一貫注重芯片領域的持續創新和發展戰略的量的積累是密不可分的。例如英特爾的Tick-Tock（鐘擺）戰略，這里的“Tick”代表著全新的制程技術與增強型微體系結構。相應的“Tock”代表著嶄新的微體系結構設計，循環周期為兩年。例如采用英特爾 45 納米高 K 制程技術的 Penryn處理器家族是的“Tick”產物，它包含有眾多針對英特爾“酷?！蔽Ⅲw系結構的創新特性，而2008 年英特爾將推出下一個“Tock”產物，即代號為 Nehalem 的新一代微體系結構。繼Nehalem 之后，英特爾將推出基于32納米制程技術的處理器。
    
       英特爾的Tick-Tock戰略限度地降低了芯片產業多米諾骨牌效應的風險，為芯片產業摩爾定律的延續注入了強勁的動力，并為用戶終得到性價比的產品和解決方案提供了有力的保證。
    
       通過英特爾率先跨過45納米的“坎”而演繹的辯證法，筆者在想，究竟誰是一個產業的，的標準應該是什么？是某一款產品的暫時嗎？是某個局部市場的占優嗎？顯然不是。一個真正產業的應該是在關鍵的時刻（當產業的發展出現停滯或衰退的時候），以自己的創新和有效的戰略將這個產業帶入質變的新的發展階段的企業，它不是時刻去關注和打擊對手，而是在不斷的挑戰自己和產業的極限，從一個質變走向另一個質變。也惟有這樣的企業才能推動整個產業的持續發展，并將這種發展惠及于廣闊的市場和終的消費者。