SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布推出該公司集成度的射頻(RF)前端模塊，型號為SE2593A。該器件專為符合IEEE 802.11n規范的Wi-Fi產品而設計，包含了收發器和天線之間所需的全部電路，可提供一個完整的2.4 GHz/5GHz WLAN多輸入多輸出(MIMO) RF解決方案。此外，該模塊還具有性能，能在支持大帶寬無線多媒體服務之余，同時減小尺寸、降低系統級成本及提升可制造能力。
       SiGe半導體的全新SE2593A帶有2.4GHz與5GHz的功率放大器與低噪聲放大器、功率檢測器、發射及接收開關、雙工器以及相關匹配電路，而且采用了尺寸僅為5mm×6mm×1mm的微型岸面柵格陣列(land grid array)封裝。這款新穎的前端模塊可取代多達20個分立式1×1 MIMO解決方案所需的組件。其小尺寸優勢可讓多個模塊構建2個發射2個接收(2×2)、3×3或4×4 MIMO設計，以支持更大帶寬的視頻流應用，并可適應外形尺寸不斷縮小的趨勢。
       SE2593A具有很高的發射功率級，比如2.5GHz時+19dBm；5GHz時+16dBm，相鄰信道功率比(ACPR)性能表現優異。另外，該器件還包含了一個動態范圍為20dB的集成式功率檢測器。其高性能可在更長的距離范圍提供更高的數據率傳輸，從而讓系統能夠支持視頻分發、視頻流和高速數據等新興802.11n應用。
       SE2593A的所有RF端口均匹配50歐姆電阻，有效簡化PCB布線，以及收發器RFIC的接口。
       供貨及價格
       SiGe半導體現已可為主要客戶提供SE2593A樣品。該模塊目前已批量出貨，以訂購1萬顆計算，價格為每顆4.25美元。