中國芯片產業三高地呈現新格局，“品”字展開，錯位互補，專業人士表示，中國的集成電路行業“大有文章可做”。
    
       集成電路一向是個讓國人憂心的行業，這種憂心不只來自中國芯片產業在國際產業鏈分工中的“下游”位置，還來自于國內產業布局上的“遍地開花”——雖為遍地，卻讓人感覺亂開一氣，花雖多而沒有“爭奇斗妍”。
    
       作為產業鏈分工極強的產業，集成電路的成功離不開布局上的“準確定位，形成特色”，然而近年來中國內地紛紛上馬集成電路項目，被認為是一哄而上的同質化競爭，諸多業內人士曾表示，沒有足夠規劃性的“整個行業項目突擊現象”，極可能會帶來災難性后果。
    
       然而當前中國集成電路發展的良好態勢，證明這一擔憂過于悲觀了。市場經濟所具備的自發和自主調節效能，資本市場中又諸多的資源看好芯片產業，誰也不能阻止別人“試上一試”，而有機和完善的產業格局也多半是在博弈中形成的。
    
       信息表明，經過幾年的發展和博弈，中國內地目前已形成長三角、珠三角和西部地區三大集成電路產業高地，它們在地域上呈“品”字形展開，在產業鏈上呈“差異化定位”，初步形成了錯位互補、良性發展的產業新格局。
    
       長三角邁向“硅三角”
    
       在我國諸多集成電路產業群聚區中，以上海為軸心的長三角擔負著“領銜”與龍頭的角色：全國集成電路50%的設計、55%的制造、75%的封裝測試業務均集中在長三角，設計、制造、封裝測試等企業比鄰而居，就地互動與配套，長三角已成為名符其實的“硅三角”。
    
       目前，長三角地區的主流芯片制造工藝已達到了0.18微米、0.13微米，并開始向90納米和65納米進軍。進步快的是封裝測試產業，已從傳統的TOS、DIP系列產品向片式微型化SOT、SOP、WLCSP等封裝產品成功轉型，封裝測試技術與國際接軌。
    
       長三角的芯片設計主要集中于人才和高校密集的上海、南京、杭州等地，尤以上海為。2004年，上海的IC（InterrgratedCircuit，集成電路）設計產值達232億人民幣，同比增長38%，占到了全國的42%，“上海速度引起了全球關注。”上海集成電路行業協會秘書長蔣守雷說。上海很多IC設計企業是海歸創辦的，起點較高，運作模式與國際接軌，已經出現了為數不少的營業額超億元的設計公司。
    
       有人把上海稱為中國的硅谷，蔣守雷不贊同這個叫法，他說上海從來沒有說自己是硅谷，上海對自己的定位是“經濟中心、金融中心、貿易中心和航運中心”。顯然，這些“中心”為上海集成電路提供了更為廣闊的產業支撐和商業環境，這是“以科技創業”為主旋的硅谷所不能比的。
    
       作為領銜中國集成電路產業的硅三角，長三角正在全速向集成電路設計、制造和封裝測試的中高端進發。
    
       西部后道封裝漸成氣候
    
       “長三角需要轉移出去的，正是西部需要接過來的?！苯K長電科技總經理于燮康說。促成產業化轉移的力量，正是市場這只無形大手：長三角的人力資源成本急劇上升、土地資源迅速減少，這些東部的問題，恰恰是西部的優勢。
    
       據西安高新區管委會主任景俊海介紹，目前西部地區的人人均人力成本在長三角的一半以下，能源充足，土地價格更為便宜，外加“稅賦五免三減半、五免五減半”等一系列優惠條件，這些“橄欖枝”對投資者的吸引是可想而知的。
    
       實際上，這幾年長三角的封裝測試產業正在一波一波地轉向西部，代表事件有英特爾在成都設立的封裝工廠、英飛凌在西安的研發中心、美國應用材料公司西安研發中心，以及美光科技投資2.5億美元的西安封裝測試工廠等?！敖裉斓奈靼苍僖淮握镜搅诵陆z綢之路——芯路的起點上?！本翱『Ｈ缡钦f。
    
       但總體而言，西部也有一些芯片設計企業，但畢竟少了“大制造”這一塊，這使芯片企業一直以來缺少“與下游互動”的條件，這個缺憾使西部的芯片設計無論如何也無法與長三角比肩。2005年，西安40家芯片設計企業完成的總產值為4.2億元，僅為上海2004年芯片設計產值的1/50。隨著封裝產業西移，芯片后道封裝將給西部帶來“作為”，且發展潛力不可小視，西部集成電路產業基地的崛起，對長三角來說，更多的是產業互補，而不是同質競爭。
    
       珠三角傾力打造芯片設計業
    
       以深圳為軸心的珠三角打造芯片產業高地，一直以來是珠江三角洲地區各級、各地政府高調倡導的期望。然而，深圳集成電路設計產業化基地管理中心副主任周生明表示，由于該地缺少芯片制造業，代工廠只有一個6寸廠，使全面發展集成電路的理想一直難以有所進取，甚至成為缺憾，這已經成為深圳芯片產業鏈的重要斷點。
    
       對斷點，深圳的思路是“順勢而為”??不走長三角地區的“設計、制造、封裝測試”的全能之路，而是利用珠三角整機制造企業眾多的優勢，傾力打造芯片設計產業，使芯片設計與整機制造形成互動，搭建從芯片設計到整機制造的集成電路應用產業鏈。
    
       目前深圳有集成電路設計企業102家，形成規模的多達60多家，2004年深圳市IC設計產業產值25億元，2005年預計30~35億元，設計主流工藝達到了0.18微米，大多數企業設計能力達到百萬門級，部分企業達到千萬門級。
    
       與長三角相比，深圳大部分芯片設計企業是國務院18號文出臺后成立的，多由銷售和代理IC的公司轉行而成，還有相當一部分是從整機制造中剝離出來的，翹楚者當數從華為科技剝離出來的海思半導體，和擁有中興通訊背景的中興集成電路，這些芯片設計企業擁有整機的優勢，可以直接從高端SoC芯片切入主流市場，并且很快就能做到相當規模。例如，海思半導體已完成100多款具有自主知識產權的芯片，其中60余種已規模量產，總交付使用超過1億片。周生明把這種模式比喻為“背靠大樹好乘涼”，華為則更是宣稱，如果沒有IC設計部門和自主技術，就不會有今天的華為。
    
       依托整機打造芯片設計的“應用產業鏈”的成功模式，已受到越來越多企業的追捧，深圳集成電路設計產業發展進入了一個加速度成長時期，深圳IC設計產業的崛起帶給長三角的不是威脅而是福音??這邊的設計企業的流片和封裝訂單大多給了長三角，上海中芯國際、無錫上華、南通富士通、江蘇長電、無錫華潤、上海安靠等一大批企業已經從深圳的“下單”中獲益。
    
       “中國地域遼闊，集成電路產業在地區的布局上有很多差異化文章可做?！卑Ｉ苋虬雽w業務全伙人R.Alan.Moore告訴記者。