ADI日前發布了第二代TD-SCDMA射頻收發芯片Othello-3T，它集成了原有的TD-SCDMA RF接收器和發射器兩塊芯片以及SAW等外部器件，使TD-SCDMA/GSM雙模手機所需要的主芯片數量由5個降至4個，減化了RF設計，并節省了成本和PCB空間，據稱可與WCDMA方案媲美。另外，它還支持雙頻帶(1900/2000)和HSDPA，提供了靈活性和可擴展性。
       Othello-3T AD6552是ADI公司為支持TD-SCDMA標準專門設計的第二代射頻收發器，與ADI公司TD-SCDMA基帶芯片組(包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR+)形成完整的方案。與代產品Othello-W需要接收器和發射器兩塊芯片不同的是，AD6552是收發一體的單芯片射頻方案，它還通過取消發送路徑通常需要的表面聲波(SAW)濾波器，內置快速RMS功率檢測器、低壓差穩壓器(LDO)、鎖相環(PLL)濾波器和功放偏置控制數模轉換器/通用輸出等。與雙芯片Othello-W單頻帶射頻收發器相比，新的雙頻帶射頻收發器Othello-3T的元件數量幾乎減少40%，節省了成本和PCB空間。
       采用代Othello-W的TD-SCDMA手機需要5塊主芯片
       Othello-3T的推出，使得ADI的TD-SCDMA/GSM雙模手機方案所需要的主芯片數由5個減至4個：TD-SCDMA/GSM雙模數字基帶、模擬基帶(電源管理/音頻編解碼)、TD-SCDMA射頻收發芯片和GPRS/EDGE射頻收發芯片。ADI公司TD-SCDMA平臺產品經理范紅女士對《國際電子商情》記者表示：“我們的目標是使TD-SCDMA手機和WCDMA手機一樣具有競爭力，目前TD-SCDMA雙模方案只需要4塊芯片，已經可以和WCDMA方案競爭。” 范紅透露說，ADI還在進一步提升集成度，分別將雙塊射頻芯片和兩塊基帶芯片集成，終形成多模射頻加上多模基帶的雙芯片方案。
       不過，在RF芯片的集成度上，ADI仍落后于鼎芯和銳迪科微電子等本地新興TD-SCDMA RF芯片廠商，他們已經推出了GSM/TD-SCDMA雙模RF收發芯片。對此，范紅解釋說，由于收發采用同頻技術，TD-SCDMA RF芯片設計并不是特別復雜，甚至沒有GSM RF芯片復雜，ADI目前還沒有將GSM和TD-SCDMA RF芯片集成在一起，一是因為目前集成會犧牲性能和功耗；二是商業模式原因，現在雙模是TD-SCDMA和GPRS雙模或者是TD-SCDMA和EDGE雙模還沒有完全確定，因此目前將兩者分開更加靈活。
       采用Othello-W的兩代TD-SCDMA手機
       雖然更高集成度可以降低成本，但范紅強調，2007年和2008年TD-SCDMA產業重要的事情還是把TD-SCDMA的通信能力趕快做好，把這一塊穩定下來，成本還不是主要問題。到2009年以后，隨著技術成熟和競爭加劇，更高的集成度以降低成本，包括集成更多的多媒體功能才是重點。
       她進一步指出，ADI的理念是拿出來的東西，一定是高質量，因為對客戶來說，關鍵是什么時候量產，他們希望芯片推出來的第就很成熟了，雖然ADI通常不是個推出產品的公司，但ADI在量產上卻有優勢，芯片從發布到量產時間非常快。
       范紅強調說：“TD-SCDMA還是技術和經驗積累階段，從實驗室到大批量商用有很多挑戰，而ADI的優勢就是在2G/3G上有豐富的量產經驗。”她透露說，首批上市的TD-SCDMA手機中，將有50%以上是采用ADI/大唐方案。