Sokudo公司推出用于45納米及以上制造節點的涂布/顯影系統RF3S，提供小于0.8納米、3 sigma臨界尺寸 (CD)的均勻性和低于每平方厘米0.1缺陷的沉浸缺陷密度，具有每小時180晶片的吞吐能力。
      
       RF3S根據應用可提供biased heater和isothermal技術。
      
       Sokudo公司CEO Takashige Suetake表示，RF3S綜合了Dainippon Screen和Applied Materials的技術，提供涂布/顯影工藝和沉浸缺陷控制。RF3S是在成熟的RF3平臺的基礎上開發的，為客戶提供各種沉浸和干法平板印刷應用的工藝功能，具有更高的生產率。
      
       Sokudo是日本的Dainippon Screen Mfg.公司和美國的Applied Materials公司的合資企業。