華邦電子以自行研發的WinStack 0.13微米制程，推出三款W19B系列的并列式閃存，將閃存應用的涵蓋領域除了PC產品之外，擴大拓展至消費性及通訊等3C市場；16Mb，32Mb和64Mb并列式閃存，其數據讀取速度皆可達70ns，16Mb和32Mb主要產品特性為Boot Block及Single Bank，而64Mb除可另外提供快速的分頁讀取模式(page mode)以加快數據讀取速度，還提供Boot Block和Flexible Bank的產品規格。
       W19B160和W19B320的產品容量為16Mb和32Mb，其主要的產品規格為Erase Suspend/Erase Resume，Boot Block Write-Protection，Hardware Reset，除此之外，32Mb更另外提供Security Sector，讓重要的數據更加安全。這兩款產品皆操作在2.7V-3.6V的工作電壓，提供x8/x16兩種數據傳輸頻寬，數據讀取速度達70ns。適合多種應用產品如DVD錄放機、MP3音樂播放機、打印機、各式網絡通訊設備、機頂盒(DVB-S，-T)、汽車、消費性電子等。
       W19B640C的產品容量為64Mb，包含的特性有：x8/x16兩種數據傳輸頻寬，更快的數據讀取模式(20ns page access time)，Flexible Bank內存架構，Sector Protection，Top and Bottom Boot Block，Write-Protection，Hardware Reset等等規格，工作電壓為2.7V-3.6V。應用產品包含數碼相機、DVD錄放機、機頂盒(DVB-C)、各式高階網絡產品、低價手機等。所有W19B系列的產品組件使用封裝的引腳及指令集皆符合JDEC標準。
       華邦WinStack 0.09微米制程目前正在開發當中，未來將用于生產16Mb、32Mb、64Mb、128Mb等并列式閃存。
       供貨及定價
       W19B160B在2007年6月提供48腳TSOP封裝樣品，供貨時間為2007年8月，而48球TFBGA封裝樣品將在2007年10月提供，同時間亦可量產供貨；W19B32B的48腳TSOP封裝樣品提供時間為2007年9月，供貨時間為2007年第四季初，而48球TFBGA封裝樣品將在2007年Q4底提供；W19B640C樣品計劃于2007年Q4提供48腳TSOP封裝樣品，2008年第1季供貨，而48球TFBGA封裝樣品將在2008年Q1提供。