博世和意法半導體(ST)宣布了一項許可協議，根據該協議，博世將采用ST的智能電源和高電壓技術，以設計和制造高度集成的汽車產品。
      
       在本協議條款中，博世稱它將獲得ST授權的BCD8(Bipolar-CMOS-DMOS)智能電源技術，據稱該技術允許模擬、數字和電源電路被集成到一個單芯片上。它以0.18微米技術為基礎。博世還獲得ST授權的BCD8設計規則，使該公司的內部設計團隊能自行開發用于晶圓廠生產的多種產品。
      
       ST宣稱，采用BCD8技術生產的芯片，其邏輯部分中的門密度證明“比以前的(BCD6)技術高四倍。”盡管有更小的光刻，但仍保持與BCD6相同的功率性能，并且該技術所建立的多種優點(高電壓能力、針對不利環境事件的保護、寬溫度范圍和汽車級的可靠性)得到了保持，這家總部位于日內瓦的公司進一步解釋說。
      
       博世表示，它將把ST的技術應用到包括引擎管理、傳動控制、乘員保護、底盤系統和其它的應用。博世從ST獲得授權的HVCMOS8高電壓CMOS技術，通常用于像傳感器接口和模擬處理這樣的應用。