東芝(Toshiba)公司近日宣布已經(jīng)研制出手機游戲功能專用的圖片處理LSI新產(chǎn)品——TC35711XBG，可以實現(xiàn)每一秒處理1億個多邊形(100Mpps)的世界速3D圖形LSI，10月以后出貨。
       東芝公司研制的這一款集成新開發(fā)的3D圖形處理器的新芯片，相當(dāng)于現(xiàn)有產(chǎn)品大約38倍的性能。而且，對應(yīng)于的3D編程技術(shù)“可編程陰影技術(shù)”，使得手機實現(xiàn)再現(xiàn)光澤面的反射圖像及逆光晃眼等逼真的3D圖形效果。
       除此以外，新產(chǎn)品還具備負責(zé)處理聲音等的東芝媒體嵌入式處理器(MeP)、控制整體用的主機處理器，各種器件相互作用，實現(xiàn)高效處理。而且，新產(chǎn)品具有對應(yīng)WVGA的液晶控制器等主要電路，采用單芯片就能實現(xiàn)和臺式游戲機相同的游戲性能。
       東芝投入該新產(chǎn)品，有助于手機游戲內(nèi)容的進一步開發(fā)，促進包括以往有效利用軟件資產(chǎn)在內(nèi)的手機游戲的市場活性化，不斷擴大LSI事業(yè)。
       1.3D圖形單位的多邊形處理性能。作為像素處理性能，實現(xiàn)每一秒8億像素。
       2.和具有目前行業(yè)內(nèi)別3D圖形能力(2.6Mpps)的東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TC35296XBG比較。
       3.對以3D圖形作為對象的模型進行真實的陰影處理的可編程技術(shù)。
       新產(chǎn)品概要
       TC35711XBG價格為8,000日元，將于2008年第2季度開始量產(chǎn)，量產(chǎn)數(shù)量20萬個/月
       新產(chǎn)品的主要特征　
       1.集成新開發(fā)的高性能3D圖形處理器，實現(xiàn)以往38倍的每一秒處理1億個多邊形的3D圖形性能。
       2.集成3個處理器：新開發(fā)的高性能3D圖形處理器、處理聲音的東芝媒體處理器MeP(Media Embedded Processor)、手機用高性能處理器內(nèi)核ARM1176JZF-S，實現(xiàn)和臺式游戲機相媲美的性能。
       3.對應(yīng)于的3D圖形編程技術(shù)“可編程陰影技術(shù)”，實現(xiàn)陰影和反射等逼真的3D效果。
       4.內(nèi)置對應(yīng)于WVGA的LCD控制器，支持高清晰度顯示。
       新產(chǎn)品的主要規(guī)格
       型號：TC35711XBG
       封裝：13mm×13mm×1.2mm 449BallBGA
       概要：手機用3D圖形LSI
       功能：CPU、3D圖形、LCD接口、SD卡接口、串聯(lián)I/O、UART、DDR存儲器控制器
       工作溫度范圍：-20℃～+70℃
       工作電源電壓范圍：1.2V、I/O：1.8V-3.0V