飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出全面優化的集成式FET加驅動器功率級解決方案FDMF6700，采用超緊湊型6mm×6mm MLP封裝。對于空間極度受約束的應用，比如小外形尺寸的臺式電腦、媒體中心PC、超密集服務器、刀片服務器、先進的游戲系統、圖形卡、網絡和電信設備，以及其它電路板空間有限的DC-DC應用，FDMF6700為設計人員提供別具吸引力的解決方案。
       在個人電腦主板中，典型的降壓轉換器在每個相位可能包含：采用DPAK封裝的三個N溝道MOSFET及采用SO8封裝的一個驅動器IC。通過利用新型的高集成度FDMF6700取代這些元器件，設計人員能夠節省80%以上的寶貴電路板空間。此外，通過把元器件集成到優化的單一封裝解決方案中，能夠消除電路板跡線和各個分立封裝器件引線的寄生電感，從而提高整體效率。
       飛兆半導體的功能功率部臺式機、服務器和游戲產品全球市場經理Roberto Guerrero稱：“采用新型6mm×6mm MLP封裝的FDMF6700較目前市場上其它DrMOS器件的體積小44%。”
       FDMF6700以40腳(6mm×6mm)MLP封裝供貨，并采用無鉛端子，符合IPC/JEDEC標準J-STD-020無鉛回流及對潮濕敏感度的要求，所有飛兆半導體產品均設計符合歐盟的有害物質限用指令(RoHS)。目前有現貨供應，交貨期為收到訂單后8周內。