雖然并不如預(yù)想中明朗，但中國(guó)3G的蓄勢(shì)待發(fā)和WiMax的推進(jìn)以及并不太遙遠(yuǎn)的4G、LTE等，將促進(jìn)宏基站和家用基站市場(chǎng)的起飛。在傳統(tǒng)的ASIC及DSP+FPGA基站解決方案外，多核DSP浮出水面，基站解決方案開始承接新一輪的吐故納新。
       
       基站市場(chǎng)風(fēng)生水起
       
       TD-SCDMA在中國(guó)落地已成定局，它將帶動(dòng)TD宏基站的部署。而WiMax亦開始破冰之旅，中國(guó)聯(lián)通成為有力“推手”。3G和WiMax宏基站市場(chǎng)可期。
       
       而家用基站亦開始“借船出海”。In-Stat分析師李敏表示，3G之后，全業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)商會(huì)推廣FMC(固定移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)融合)業(yè)務(wù)，必然會(huì)用到家用基站(femtocell)，家用基站成為目前有潛力的低成本接入技術(shù)。根據(jù)ABI Research的調(diào)查數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2011年全球家用基站的潛在用戶將會(huì)有1.02億，目前愛立信、三星、NEC紛紛推出各自的家用基站產(chǎn)品。
       
       英國(guó)多核DSP供應(yīng)商picoChip總裁兼CEO　Guillaume d‘Eyssautier表示，家用基站潛在市場(chǎng)包括WiMax家用基站，也包括3G家用基站，后者正被日本和歐洲運(yùn)營(yíng)商試商用。picoChip在與一些中國(guó)廠商合作開發(fā)TD-SCDMA家用基站。而WiMax宏基站和家用基站已在美國(guó)“開花”。Guillaume d’Eyssautier介紹說，美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Sprint明年將部署15K-20K個(gè)WiMax宏基站，約700K個(gè)WiMax家用基站。
       
       目前美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Sprint部署WiMax基站的設(shè)備供應(yīng)商都采用picoChip的多核DSP方案。另外，韓國(guó)電信也采用了picoChip的WiMax家用基站方案試運(yùn)行。Guillaume d’Eyssautier強(qiáng)調(diào)說：“目前60多個(gè)國(guó)家的100多家運(yùn)營(yíng)商采用了我們的WiMax方案。”一個(gè)利好消息是，picoChip在其第四輪融資中共融得2700萬(wàn)美元的新投資，至此該公司獲得的總投資達(dá)到7050萬(wàn)美元。此輪融資將讓picoChip公司在未來(lái)18-24個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)贏利，并按計(jì)劃上市(IPO)。這也證明了picoChip公司在WiMAX、HSPA和家用基站產(chǎn)品等先進(jìn)無(wú)線市場(chǎng)上的領(lǐng)導(dǎo)地位。
       
       “國(guó)外家用基站主要是解決無(wú)覆蓋地區(qū)、家用室內(nèi)覆蓋和商業(yè)需求集中地點(diǎn)的覆蓋問題。而在中國(guó)，無(wú)覆蓋地區(qū)的矛盾不突出，可能的需求來(lái)自家用室內(nèi)覆蓋和商業(yè)需求集中地點(diǎn)的覆蓋。”中興通訊WCDMA產(chǎn)品線總工張睿對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。他還強(qiáng)調(diào)說，家用基站市場(chǎng)的發(fā)展和運(yùn)營(yíng)商的策略有很強(qiáng)的關(guān)聯(lián)性，家用基站存在的價(jià)值主要是在于可以通過通用終端提供成本有競(jìng)爭(zhēng)力的服務(wù)。目前中興通訊也在這方面和國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商積極合作。
       
       多核DSP宣稱替代ASIC和FPGA
       
       目前市場(chǎng)上多核DSP已開始沖擊傳統(tǒng)基站市場(chǎng)。
       
       通信DSP的龍頭廠商飛思卡爾和TI相繼推出多核DSP。飛思卡爾已經(jīng)推出了三代多核DSP產(chǎn)品，第三代四核8144近也開始小批量生產(chǎn)。的MSC8144集成了4個(gè)頻率為1GHz的StarCore DSP內(nèi)核，相當(dāng)于1個(gè)4GHz單核DSP。它達(dá)到了行業(yè)對(duì)可編程性和重復(fù)使用的要求，具備可編程性和可擴(kuò)展性，從而實(shí)現(xiàn)了多功能性。此外，MSC8144還讓OEM廠商能夠?qū)嵤┎煌能浖b載，從而大量節(jié)省面向未來(lái)的產(chǎn)品的開發(fā)和設(shè)計(jì)成本。
       
       TI則推出一款專門針對(duì)HSDPA、TD-SCDMA、EDGE等基站的片上系統(tǒng)TCI 6487。TI相關(guān)人士介紹，它集成3個(gè)1GHz DSP核，不需要搭配ASIC和FPGA器件，使成本大大下降。相比原來(lái)的方案，該片上系統(tǒng)可將元器件數(shù)量減小到1/10，性能提高的同時(shí)，成本也下降了。此外，它還支持WiMax技術(shù)。
       
       picoChip宣稱其多核picoArray處理器具有專用ASIC的計(jì)算密度和傳統(tǒng)高端DSP的可編程性優(yōu)勢(shì)，并能夠?qū)崿F(xiàn)“軟件無(wú)線電”——支持WCDMA、WiMax和TD-SCDMA等任一無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，并可以通過軟件升級(jí)至下一代標(biāo)準(zhǔn)。其picoArray處理器產(chǎn)品PC101和PC102采用130納米工藝制造。PC102處理器已批量生產(chǎn)，并且被用于Airspan、Intel、Ericsson、Nortel、ETRI以及其他公司的商用系統(tǒng)中。它含有322個(gè)處理單元，在160MHz的主頻下能提供200GMIPS和40GMACS的性能，可取代含有多個(gè)DSP、FPGA及通用控制器的混合架構(gòu)體系。
       　
       Guillaume d‘Eyssautier舉例說，客戶只需選用2塊PC102和一塊廉價(jià)的控制器就可取代5塊DSP、2塊大型FPGA和一塊高端處理器，可以減少60%的成本和70%的功耗。
       
       我們看到，多核DSP正在力攻ASIC的營(yíng)，拔FPGA的寨，而這能否成席卷之勢(shì)？
       
       真正取代還未可期
       
       傳統(tǒng)基站解決方案以ASIC、DSP+FPGA為主，選擇哪一種則依靠市場(chǎng)量級(jí)來(lái)定奪。水清木華分析師周彥武表示，如果量大，超過百萬(wàn)，那ASIC占優(yōu)；如果低于100萬(wàn)，就是DSP+FPGA。并且FPGA無(wú)可取代，其量越低優(yōu)勢(shì)越明顯。
       
       Guillaume d‘Eyssautier介紹，家用基站和宏基站對(duì)DSP有不同的要求。家用基站強(qiáng)調(diào)低成本和低功耗，宏基站要求高性能和高靈活性。家用基站對(duì)成本和功耗要求非常高，傳統(tǒng)的DSP和FPGA都難以滿足需求，在這一市場(chǎng)，picoChip的多核DSP產(chǎn)品主要是與ASIC競(jìng)爭(zhēng)。與ASIC相比，我們的優(yōu)勢(shì)是可編程的，更加靈活。
       
       張睿則表示，基站解決方案應(yīng)該說DSP總是需要存在的，ASIC、FPGA不是互斥而是互補(bǔ)的關(guān)系。“從目前的技術(shù)發(fā)展?fàn)顟B(tài)來(lái)看，多核DSP還很難完全取代DSP+FPGA。DSP的處理能力和集成度在發(fā)展，但FPGA也在發(fā)展，現(xiàn)在說終會(huì)統(tǒng)一到哪種技術(shù)還為時(shí)過早。”張睿指出。
       
       在DSP與FPGA領(lǐng)域，除了傳統(tǒng)供應(yīng)商TI、Freescale、Xilinx、Altera等耕耘外，目前一些有實(shí)力的設(shè)備制造商也在進(jìn)行方案研發(fā)。張睿表示，中興通訊在自主研發(fā)基帶方案有很長(zhǎng)時(shí)間的積累，自研ASIC芯片也在產(chǎn)品線中廣泛使用。
       
       下一代產(chǎn)品向更高性能邁進(jìn)
       
       半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步為滿足基站市場(chǎng)對(duì)低成本、高性能產(chǎn)品的需求提供了保證，picoChip亦應(yīng)時(shí)而為。目前picoChip采用90納米工藝的第三代PC20x器件已經(jīng)量產(chǎn)。PC20x含有248個(gè)處理單元，片上集成了FFT、CTC、Viterbi和Encryption等硬件加速器，可提供230GMIPS和31GMACS的性能。
       
       Guillaume d’Eyssautier介紹，PC202和PC205集成了ARM9核，PC202面向3G家用基站，PC205則主攻WiMax家用基站，而PC203面向WiMax等宏基站市場(chǎng)量身定做。
       
       picoChip的下一代65納米產(chǎn)品PC302和PC303也將“浮出水面”。Guillaume d’Eyssautier介紹，PC302和PC303分別面向3G和WiMax家用基站。它將更多的軟件實(shí)現(xiàn)部分通過硬件加速器固化，因而PC302和PC303只有50-60個(gè)處理單元，從而可大大降低成本。Guillaume d’Eyssautier指出，未來(lái)picoChip把產(chǎn)品組合擴(kuò)展到包括LTE和4G在內(nèi)的新的無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域，PC303就支持LTE和4G等技術(shù)。picoChip的65納米產(chǎn)品將于2008年第四季度提供樣片，2009年上半年量產(chǎn)。
       
       精彩觀點(diǎn)
       
       中興通訊WCDMA產(chǎn)品線總工張睿：
       可升級(jí)和多模設(shè)計(jì)
       成基站解決方案趨勢(shì)
       
       基站解決方案的主要趨勢(shì)在于：一是由于標(biāo)準(zhǔn)更新周期越來(lái)越快，新的需求不斷涌現(xiàn)，用戶對(duì)于設(shè)備平滑升級(jí)的要求越來(lái)越強(qiáng)烈。因此在基站方案上除了成本考慮外，可升級(jí)性越來(lái)越重要；二是未來(lái)無(wú)線基站會(huì)越來(lái)越像提供了移動(dòng)性和連續(xù)覆蓋的無(wú)線接入設(shè)備，因此同時(shí)支持多種標(biāo)準(zhǔn)的多模設(shè)計(jì)會(huì)越來(lái)越重要。
       
       3G對(duì)宏基站的要求體現(xiàn)在以下幾方面：一是從傳統(tǒng)的語(yǔ)音業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)為主，對(duì)基站的處理能力和容量提出更高的要求；二是從電路交換的語(yǔ)音和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向分組式數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，要求基站具有更強(qiáng)的數(shù)據(jù)調(diào)度能力；三是網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)從星形網(wǎng)絡(luò)向基于IP的分布式網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化，要求基站具有原先基站控制器的業(yè)務(wù)調(diào)度功能。
       
       覆蓋問題來(lái)自兩方面：首先是更高數(shù)據(jù)速率的要求，同時(shí)3G的頻段也決定了信號(hào)穿透能力的差距。對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸，關(guān)鍵是要解決室內(nèi)覆蓋問題，一般來(lái)說有以下的方法：分布式天線或天線信號(hào)HUB；二是picoRRU；三是picoNodeB或HomeNodeB。