本次發(fā)布為Tensilica公司提供了業(yè)界廣泛的可現(xiàn)貨供應(yīng)的處理器內(nèi)核,為需要優(yōu)化的專用處理器客戶提供了6款鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核以及由Tensilica公司獲獎的Xtensa可配置處理器內(nèi)核系列所帶來的無限多的處理器內(nèi)核配置方案。
Tensilica公司關(guān)注到手機、打印機以及其他消費和通信類設(shè)備中SoC量產(chǎn)所帶來的Xtensa內(nèi)核的顯著的出貨量。在此類設(shè)備中,Tensilica公司處理器內(nèi)核不僅能夠完成傳統(tǒng)的RISC控制功能,還能實現(xiàn)高性能、低功耗的計算功能,在此之前,這些計算功能僅能依靠開發(fā)高風(fēng)險、復(fù)雜的RTL(寄存器傳輸級)邏輯模塊來實現(xiàn)。
關(guān)于Tensilica
Tensilica公司為當(dāng)今SOC市場提供了廣泛的處理器內(nèi)核產(chǎn)品,包括鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核中的6個新成員和無限數(shù)量的Xtensa可配置處理器配置方案以滿足客戶對經(jīng)過優(yōu)化的專用處理器解決方案的需求。Tensilica公司的低功耗且經(jīng)過基準(zhǔn)測試程序驗證的處理器已經(jīng)在數(shù)字消費類電子、網(wǎng)絡(luò)和無線通信市場中的諸多產(chǎn)品中大量應(yīng)用。Tensilica同時針對其處理器系列提供業(yè)界的自動化工具支持。