在線路板日益復雜的情況下，僅僅依靠ICT和功能測試這樣的傳統接觸式測試技術已遠遠無法滿足測試工程師在應對測試時間和測試成本壓力時的需求。就長遠來看，采用多種測試技術、特別是ICT與AXI組合測試將會成為未來測試工程師們的測試方式。這主要是因為這種互補性的測試方法能夠揚長避短：經過數十年的發展，ICT在電路電氣性能測試方面功能強大，而AXI則是憑借X光圖像技術在結構測試方面獨樹一幟——它對工藝缺陷的覆蓋率已達97%以上。此外，盡管ICT與AXI在測試覆蓋面上存在著一定程度的重疊，但技術的發展特別是AwareTest技術的出現，已經能夠消除這一現象。
      
       不過，雖然在消費電子和PC主板等有著大批量測試需求的場合，如何把調試時間從幾天縮短到幾個小時，加快開發周期，是測試工程師不得不考慮的因素。但更重要的是，在測試功能不斷提升的同時，如何盡可能的減少測試需求在總體成本中的比重，也是亟待解決的問題。這就催生了對“剛好夠用”(Just-enough)測試系統的需求。“它不一定是全面完整的方案，但卻一定是能夠滿足某些特定測試需求的方案。”安捷倫科技電子測量事業部測量系統分部副總裁兼總經理Amir Aghdaei表示。當然，這還不夠。理想的情況應該是，這些測試系統還能隨著需求的變化不斷進行升級，使得其隨時都處于“剛好夠用”的狀態。如果有這樣一個測試系統，那它一定會受到工程師們的夾道歡迎。
      
       嗅覺敏銳的測試方案供應商早就已經洞察到了這一趨勢，并正在不斷推出新的方案來滿足上述需求。安捷倫科技就在不久前帶來了該公司的三款測試方案，Medalist i3070、Medalist i1000以及Medalist x6000，涵蓋了ICT和AXI兩大熱門測試技術。其中前兩款產品為ICT測試系統，后者則迎合了AXI測試方面的需求。其中，Medalist i1000就是一款符合“剛好夠用”理念的ICT系統。而搭配新的Medalist x6000，工程師將能夠實現更快更全面的電路板缺陷檢測。
      
       剛好夠用的LCT檢測
      
       “市場與研發的全球化正在令系統制造商遇到越來越多的難解之題。”在談到Medalist i1000時，Aghdaei指出，“如何在新興市場找到經驗豐富的工程師、如何利用新技術推出超越高端產品的低成本方案以及如何在上市時間和速度上保持足夠的競爭力是令這些企業高管頭痛的問題。而低成本的ICT系統Medalist i1000能夠幫助他們克服上述挑戰。”
      
       與以往的MDA測試系統和其他ICT系統不同，Medalist i1000并沒有沿用安捷倫的TestJet技術，而是采用了的無矢量測試技術套件VTEP v2.0。VTEP是安捷倫科技于4年前引入的測試技術，去年這個時候該公司發布了其擴展版本iVTEP。據稱，VTEP將該公司ICT系統的測試極限縮小到1.27mm的間距，iVTEP則進一步將這一數字縮小到0.8mm。而此次采用的VTEP v2.0除包括了原有的VTEP和iVTEP技術外，還引入了新興的網絡參數測量技術(NPM)。
      
       CIe、DDR以及SATA等新技術的不斷涌現正在使得信號在電路板上的傳輸速度不斷飆升，由于針腳上的開路會導致信號集成的設計范圍降低、誤碼率和EMI提高，確保接地的正確性變得日益關鍵。但是，許多業內人士曾一度認為，對于連接器上的電源管腳和接地管腳中是否開路的檢測已經超出了現有測試能力的范圍。而NPM的出現解決了這個難題。“功能測試和產品發售中可能檢測不到這些缺陷，但是后期會給系統制造商帶來更高的成本。NPM能夠避免問題的發生。”安捷倫科技電子測量事業部全球客戶經理黃日爭表示。
      
       采用VTEP v2.0使得Medalist i1000在微型球柵陣列和倒裝芯片方面擁有了與Medalist i3070同樣的覆蓋能力。“我們使用了的技術。”黃日爭說，“雖然Medalist i1000是一款低成本的ICT系統，但它并沒有因此而犧牲性能。”他指出，Medalist i1000能夠支持2,240個節點的測試，而Medalist i3070支持的節點數量可達5,184個，二者能夠滿足不同的測試需求，這才是他們之間的區別。
      
       Medalist i1000的其他優勢還包括：簡單易用的圖形化用戶界面，自動調試功能。此外，它的自動節點隔離功能避免了根據線路手工檢查隔離點的必要，節省了調試時間。除支持傳統的下壓式夾具外，它還支持真空吸入式以及真空下壓式夾具。據稱，前者能夠幫助客戶保護既有投資，后者則方便更快速的更換夾具，同時保持高度的信號完整性。
      
       光學檢測轉向全三維AXI
      
       自動光學檢測AOI已經得到了廣泛的應用，不過這種二維檢測技術只能測試單面的PCB板。拮據的電路板空間和不斷提高的設計能力使得通常的通信和計算機產品上下層焊點的重疊比例已經高達35％以上，為了區分焊點密度都非常高的雙面電路板的正反面，當前和未來的雙面PCB板要求測試系統具有完善的三維檢測能力。為了解決這個問題，一些系統采用了在二維檢測中增加低速三維檢測的方法。這種方法看上去不錯，不過它會導致整體測試速度的下降。黃日爭指出，業界需要能夠實現高速三維覆蓋的AXI測試方案，而安捷倫此次在上海全球推出的Medalist x6000恰好能滿足這個需求。
      
       安捷倫于1994年推出的Medalist 5DX已經經過了數次升級，目前已擁有了一大批客戶，這奠定了該公司在AXI領域的領導地位。此次推出的Medalist x6000采用全新的成像系統，使得它能夠采用三維技術來完成所有缺陷檢測。此外在處理速度上，Medalist x6000是Medalist 5DX的兩倍。以服務器電路板為例，該公司提供的資料顯示，采用Medalist 5DX時需要360s的檢測時間，而在采用了Medalist x6000后，這個數字可大幅縮減至160s。
      
       除無可比擬的三維測試速度外，Medalist x6000還可以減少外包領域中人員流動率高而導致的實施障礙。黃日爭解釋說，由于編程知識傳遞的非持續性，過多的人員流動會極大地妨礙高質量程序的開發。Medalist x6000提供了一個新型開發環境，擁有多種自動編程功能，可以幫助新用戶開發高質量覆蓋率的程序，而所需的時間卻只有過去的一半，從而有助于解決上述問題。“Medalist x6000的集成化軟件環境包括了CAD導入、CAD檢測、程序設定、微調、檢測等環節在內的全部環節。”黃日爭說，“相比之下，Medalist 5DX使用的卻是相對離散的小程序，它所需的程序切換將會降低測試效率。”
      
       包括分辨率、映射點、聚焦、亮度、集成、shading等在Medalist 5DX中的依靠手工操作的環節如今都可以在Medalist x6000中自動完成。這減少了測試中失誤發生的幾率，并帶來更高的測試效率、更好的缺陷覆蓋率和應用一致性。此外，黃日爭還補充道：“對于初學者來說，他們進入工作狀態的時間也將大幅縮短。”