大型ECM（Erectret Condenser Microphone）供應商松下電器產業將投產采用MEMS技術的小型麥克風。將于5月底開始供應樣品。相對于該公司此前率先投產的MEMS麥克風，新產品的特點是既減小了厚度又提高了耐壓能力。
     
       此次將厚度降至1.05mm，以便配備于以手機等為代表的便攜產品。可承受無鉛焊點在260℃下的回流焊。還內置有基于低輸出阻抗CMOS的放大器電路。該公司此前一直致力于MEMS麥克風的開發，較為重視與競爭對手在投產日期上的競爭。另外，該公司的發布資料顯示，該產品采用了“新開發的高耐熱無機多層膜駐極(電介)體”，不過未公布該材料是否屬于Si材料。