IBM、新加坡的特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor）和三星電子將聯(lián)手開發(fā)和利用先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)芯片，這是幾家公司周三宣布的消息。這個聯(lián)盟的合作伙伴還包括德國的英飛凌科技（Infineon Technologies）和私有公司美國的飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale Semiconductor）。該聯(lián)盟合作伙伴在一個聲明中稱，他們簽署了開發(fā)協(xié)議，其中包括32納米制程技術(shù)。聯(lián)合開發(fā)技術(shù)和同步生產(chǎn)運(yùn)作是業(yè)界正在日益顯現(xiàn)的趨勢，這將幫助芯片制造商降低費(fèi)用和服務(wù)于大量的客戶。
       美國的IBM是全球的科技服務(wù)公司，韓國的三星電子是全球的內(nèi)存片生產(chǎn)商。他們之間的合作將一直延續(xù)到2010年，以開發(fā)和生產(chǎn)新生代的芯片，這些芯片將被用于從移動電話到超型電腦等產(chǎn)品。使用不斷縮小電路尺寸技術(shù)幫助提高芯片制造商的生產(chǎn)率，但是這幾家公司發(fā)現(xiàn)不斷地縮小尺寸日益困難。
       三星System LSI業(yè)務(wù)總裁Kwon Oh-Hyun說：“預(yù)計(jì)新的重大挑戰(zhàn)在32納米節(jié)點(diǎn)，既表現(xiàn)在原料也表現(xiàn)在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上。”