5月24日消息，IBM、新加坡的特許半導體和韓國的三星電子星期三稱，他們將聯合開發和生產使用加工技術的芯片。
       這些公司在聲明中稱，這個聯盟的合作伙伴還包括德國的英飛凌和美國私營公司飛思卡爾半導體。他們簽署了一項包括32納米工藝技術的開發協議。
       聯合開發技術和同步采用生產工藝是芯片行業日益流行的趨勢。這種做法有助于芯片廠商削減成本和為需求大量芯片的用戶服務。
       IBM是全球的技術服務公司。三星電子是全球的內存芯片廠商。這些公司從現在至2010年將聯合設計、開發和生產用于從手機到超級計算機的下一代芯片。
       使用小電路尺寸的技術有助于提高芯片廠商的生產效率。但是，廠商發現無休止地向更小尺寸的電路發展越來越困難。
       三星電子系統LSI（大規模集成電路）業務部門總裁Kwon Oh-Hyun說，主要的新挑戰預計將在32納米節點，在材料以及設備結構方面都存在挑戰。