SolderStar公司推出了全新爐溫曲線測量設(shè)備SolderStar APS(自動化爐溫曲線測量系統(tǒng))，利用回流焊數(shù)據(jù)記錄器的智能內(nèi)嵌功能，提供直通式爐溫測量功能和實時工藝監(jiān)測解決方案，可在單一硬件平臺上為每塊電路板提供溫度曲線。
       新型APS設(shè)備的核心是SolderStar創(chuàng)新的SmartLink連接系統(tǒng)和新的微型SolderStar PRO，即名為Neptune SL USB的16通道USB數(shù)據(jù)記錄器。這個開發(fā)的數(shù)據(jù)記錄器增加了USB連接性，并加入高溫再充電能力，而且其尺寸較市場上其它設(shè)備小很多。
       Solderstar APS是指在一個單獨的硬件平臺上，用的回流焊記錄器來監(jiān)控和提升整個制程內(nèi)所有時間段測試出的各項性能，從而優(yōu)化每塊板子的溫度曲線。
       依照回流爐長度安裝的細(xì)長傳感探管，其內(nèi)部分布著眾多的傳感頭，用來測量產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)溫度。SolderStar推出的新型傳感探管比市場上現(xiàn)有的更為小巧靈活，同時它具有兩個重要的優(yōu)勢：對爐子設(shè)置的變化能迅速做出反應(yīng)；可以消除主板上靠近鏈條表貼的元件所存在的隱蔽問題，如過熱、虛焊等。通過高精度的實時監(jiān)控系統(tǒng)、板上傳感頭和一個軟件運算程式來確定和管理產(chǎn)品的速度及位置，從而確定每塊板子的“真正實際的溫度曲線”。
       電腦軟件會自動計算出所有重要制程參數(shù)，并能檢測到超出制程設(shè)定范圍的數(shù)值。從設(shè)備的入口開始進(jìn)行記錄，用戶可以依照每塊板子儲存在數(shù)據(jù)庫中的編號得到一系列完整的產(chǎn)品追蹤信息。
       如果實際測出的制程參數(shù)超出制程設(shè)定范圍，就會在相應(yīng)圖表中不斷閃爍，并通過一個標(biāo)準(zhǔn)的SMEMA界面發(fā)出報警，使用戶及時采取必要的補(bǔ)救措施，而后迅速做出反應(yīng)，阻止后方的板子繼續(xù)進(jìn)入回流爐內(nèi)。
       該數(shù)據(jù)記錄器的獨特之處在于具備兩種使用方式，，當(dāng)插入熱防護(hù)罩中，它可用做面向初始工藝捕獲和設(shè)置的常規(guī)產(chǎn)品測溫儀；第二，如果不需要進(jìn)行這個任務(wù)，該系統(tǒng)可直接插入到APS接口單元之中，連續(xù)地測量爐內(nèi)傳感器，并與回流爐的PC通信，以實現(xiàn)自動測溫系統(tǒng)功能。
       通過利用公用的硬件平臺執(zhí)行產(chǎn)品和連續(xù)過程測溫這兩項任務(wù)，客戶只需投資一套硬件系統(tǒng)便可。由于只需要支持單一硬件平臺，所以校準(zhǔn)和維護(hù)的成本也隨之降低。