北京時間2006年11月20日，來自美國的QUALCOMM高通公司正式對外宣布，他們已經成功研制出了能夠支持傳統的UMTS（3G）網絡與HSDPA高速無線數據傳輸網絡的單芯片解決方案。作為美國高通QSC（QUALCOMM Single Chip）家族當中的成員，QSC6270和QSC6240集成了GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和HSDPA的通訊芯片，基帶調制解調器和一個多媒體處理器。由于采用了全新的65納米制程工藝，因此此顆芯片的耗電量將大為降低。而先進的電源管理技術也將會使手機電池的使用時間得到進一步的提升。根據高通公司的介紹，QSC6270和QSC6240這兩種型的芯片都將會在2007年的第三季度正式開始出貨。
       芯片名稱：高通QSC6270、QSC6240；
       芯片大小：12毫米×12毫米；
       可管理攝頭參數：支持300萬像素；
       可支持WCDMA頻率：800/850/900MHz三頻之一，1700/1800/1900/2100MHz四頻之二；
       可兼容非3G網絡：GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900MHz四頻；
       可支持鈴音系統：72和弦；
       集成傳輸芯片：USB 2.0數據線；
       可播放音頻格式：MP3、AAC、AAC+、eAAC+、MIDI、WMA、WAV；
       可播放視頻格式：H.264、RM、WMV；
       可錄制視頻格式：15幀/秒的3GP動態視頻文件；
       可支持的JAVA優化：OpenGL ES 1.0、mobile 3D graphics API.
       美國高通公司研發的款UMTS/HSDPA單芯片解決方案QSC6270和QSC6240