Akita Elpida Memory公司日前宣布開發出了號稱世界上密度的多芯片封裝，該封裝在1.4mm的厚度下堆疊了20塊晶片。Akita Elpida是在2006年6月由DRAM廠商Elpida Memory公司創建的，主要業務是半導體后端制程。
       為了開發出高密度的MCP，Akita采用研磨技術來制作厚度30納米的單張晶片，并開發用于處理每張晶片的技術，其中包括拾起并貼裝30微米厚的芯片。Akita Elpida公司還開發了40微米低弧度線接合技術以及不影響機械組裝而注入樹脂的方法。
       Akita Elpida公司表示將用這一技術來開發一種低成本高產量的封裝技術，用于多芯片堆疊封裝，例如當前的5晶片和7晶片多芯片堆疊封裝。
       該公司沒有提到是否采用了硅貫通電極技術，以及是否提供了任何特殊方案來為這個堆疊了20張晶片的封裝散熱。