4月10日消息，NEC公司宣布計劃在2008年批量生產一種新材料，專門用于手機和其他移動設備。
       這種以谷物為原料的的新材料傳導熱量的速度比不銹鋼更快。
       通過使用這種新材料，可以減少筆記本電腦或手機中為散熱使用的不銹鋼或者風扇，從而使筆記本電腦和手機更輕薄。 公司計劃到2010年在其產品中使用10%的新材料。NEC從去年三月開始已經在其手機產品上使用了這種由發酵的谷物和洋麻纖維合成的新材料。NEC的Nano電子研究實驗中心總經理ShuichiTahara說：“成本仍然是一個瓶頸，我們希望繼續降低新材料的成本增加收益，使別的公司也能夠效仿。NEC的新材料比其它加強纖維材料都便宜，需要更少的碳纖維導熱，但目前它的成本要比不銹鋼貴很多。”