市場調查公司Gartner預計，2006-2011年間，全球半導體IC封裝產品出貨量將以9.2%的復合年增長率成長，到2011年，將達到2040億顆。FBGA（fine-pitchballgridarray）和CSP封裝成長速度快，復合年增長率將達到23.4%。
(來源：中電網)
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