為了貫徹“輕資產(chǎn)”策略，NXP首席執(zhí)行官Frans van Houten日前表示，該公司計劃外包所有超過90納米以上的芯片制造業(yè)務(wù)，代工合作伙伴為臺積電(TSMC)。
       在脫離Crolles2芯片聯(lián)盟之后，NXP加速了向臺積電轉(zhuǎn)換工藝過程平臺的步伐。van Houten表示，“我們在Crolles開發(fā)的技術(shù)來自臺積電，因此我們?yōu)槭裁催€需要開發(fā)落后市場的CMOS過程技術(shù)，不使用臺積電的現(xiàn)有技術(shù)呢？”
       NXP每年的研發(fā)開支大約10億歐元。“我們決定重新定位投資重點，著重于在臺積電的平臺上進(jìn)行開發(fā)，而非再創(chuàng)一個新平臺。”他補充說。
       NXP計劃繼續(xù)在公司內(nèi)部和新加坡SSMC保留大節(jié)點工藝，SSMC是飛利浦與臺積電的合資公司，擁有120納米設(shè)備。
       當(dāng)飛利浦將其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離出來成立NXP時，飛利浦沒有把其臺積電股份轉(zhuǎn)移到NXP。van Houten表示，“飛利浦保留了臺積電股份，但業(yè)務(wù)運作關(guān)系則在NXP和臺積電之間?！?BR>       他說，“我們與臺積電的合作不是由持股關(guān)系決定，這個商業(yè)關(guān)系是基于多年合作的個人關(guān)系?！?BR>       (來源：國際電子商情)