3月28日國際報道 據(jù)《每日新聞》本周一報道稱，索尼、東芝、NEC 已經(jīng)達成協(xié)議，將把在集成電路開發(fā)領域現(xiàn)有的合作關系擴大到生產(chǎn)方面。

       《每日新聞》說，這三家日本電子產(chǎn)品巨頭正在聯(lián)合開發(fā)采用0.045 微米工藝的系統(tǒng)芯片，它們已經(jīng)決定在2010年左右開始生產(chǎn)這種先進的芯片。

       這三家公司否認了報道的內(nèi)容。索尼的一名代表說，我們無意聯(lián)合生產(chǎn)芯片。我們通常自己生產(chǎn)芯片產(chǎn)品，只有在自己的生產(chǎn)能力不足時才會轉向外部供貨商。

       東芝和NEC 正在研究聯(lián)合生產(chǎn)0.045 微米工藝芯片的可行性，但索尼沒有參與相關談判。

       索尼、東芝、NEC 上個月宣布它們將聯(lián)合開發(fā)0.045 微米工藝芯片，共同負擔開發(fā)成本，整合三家公司的技術資源。更“細”的芯片電路能夠減小芯片的尺寸，加快數(shù)據(jù)的處理速度，降低芯片生產(chǎn)成本。

       但是，隨著電路越來越“細”，開發(fā)和生產(chǎn)裝備的成本也在不斷增長，除了英特爾等少數(shù)巨頭外，芯片廠商很難單獨承擔這樣的成本。