飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)推出了高度集成、高能源效率的8位微控制器(MCU)設備系列，該系列為電子行業(yè)中普遍的顯示器技術液晶顯示器(LCD)進行了優(yōu)化。MC9S08LC60(LC60)系列具有飛思卡爾款基于S08的閃存MCU的特性，包括一個具有內部電荷泵的集成LCD驅動器模塊。
飛思卡爾的LC60系列滿足了便攜式LCD應用、手持式消費類及工業(yè)設備的顯示器、功率、存儲器和通信需求。利用其對高達160(4×40)個段碼顯示器的支持，LC60 MCU使開發(fā)人員能夠靈活地設計便攜式醫(yī)療保健設備、恒溫器、運動設備、個人診斷、計算器、計量設備、告警時鐘、玩具、照相機和眾多其它消費產品的LCD應用。
LC60系列將高性能、低電壓的S08 MCU核心(運行在1.8V-3.6V的電壓范圍內)與LCD驅動器模塊、通信外圍設備套件、雙閃存陣列和集成的可編程計時器結合起來。高度的集成有助于通過提供可配置的單芯片解決方案降低系統(tǒng)總成本和板卡空間。單芯片解決方案不但能限度地降低對外部顯示驅動器、存儲器和技術組件的需求，而且消除了對片外EEPROM的需求。
低功率LC60 LCD設備能夠使用S08架構的高性能、低電壓操作、C兼容性、單線背景調試模式以及片上電路內仿真器(ICE)驅動顯示器。
多功能LCD驅動器
LC60系列集成的LCD驅動器支持標準3V和5V LCD玻璃應用，使開發(fā)人員能夠根據顯示質量、系統(tǒng)成本、物料單(BOM)和功耗，選擇理想的玻璃。內部電荷泵使應用不局限于單電源供應、持續(xù)對比度的雙電源供應或對比度控制的定制化實施。LCD驅動器和電荷泵的片上集成意味著更少的外部組件要求、更低的系統(tǒng)總成本、更低的功耗和更少的設計時間。
LCD驅動器旨在支持高達160個領域的圖形顯示，無需增加點矩陣成本或“玻璃芯片”功能。80針腳LC60封裝的LCD驅動器使開發(fā)人員能夠靈活地配置4×40或3×41段碼顯示器，包括高達16臺的字母數字顯示器。此外，數字、文本和圖標可以在顯示器中輕松混合和匹配。
LCD驅動器在經過配置后可以運行顯示器，即使MCU內核進入STOP或“休眠”模式時，STOP模式中個別領域的閃動是一種創(chuàng)新功能，有助于降低系統(tǒng)總功耗、保護電池壽命。
存儲器和通信集成
LC60系列具有雙閃存塊功能，增強了EEPROM仿真。消除來自系統(tǒng)的外部EEPROM有助于降低系統(tǒng)成本和板卡空間。雙閃存塊實現了塊外編碼的持續(xù)執(zhí)行，同時對其它塊進行編程或清除。
片上集成串行外圍設備接口(SPI)、串行通信接口(SCI)和IC間(12C)模塊可以為無線通信應用把LC60 MCU與外部功率測量IC或支持ZigBee的模塊輕松地連接起來。
廣泛的開發(fā)工具組
LC60系列可以由全面的生態(tài)系統(tǒng)提供支持，包括Processor Expert快速應用設計工具、HC(S)08/RS08的CodeWarrior專用版、演示板卡、編譯器、調試器、初始化工具、樣品、演示板的文檔和應用注釋，從而加快產品上市。LC60系列的經優(yōu)化的演示工具包包括一些設計人員用來開發(fā)和評估應用編碼的設備，如集成的背景調試模式(BDM)和在終端應用格式中演示LCD的定制玻璃LCD。
MC9S08LC60系列的特性
8位S08內核可以運行在20MHz頻率和大于2.1V的電壓上；
集成的LCD驅動器支持標準3V和5V LCD玻璃；
高達60KB的雙閃存塊增強了EEPROM仿真；
可配置的LCD在80針腳LQFP中進行封裝：4/3×32/33；4/3×40/41；
具有軟件可選極性的16個鍵盤中斷(KBI)；
集成通信接口：SCI、兩個SPI模塊和IC間總線模塊；
具有內部參考電壓的8信道、12位模數轉換器(ADC)；
內部時鐘發(fā)生器；
可編程的兩信道16位計時器/PWM模式(TPM)；
有80和64針腳LQFP兩重封裝選擇；
運行電壓:1.8V-3.6V；-40℃至+85℃操作溫度。
定價和供貨情況
LC60系列具有MCS08LC60和MCS08LC36的特點。以80針腳LQFP封裝的兩種設備現在均已批量上市，而64針腳LQFP封裝的設備預計于07年第二季度批量上市。10000件MCS08LC60的建議零售價為3.70美元，同樣數量的MCS08LC36的建議零售價為3.14美元。LC60系列的演示工具包建議零售價為59美元。
關于S08架構
飛思卡爾的S08架構為成本敏感的8位嵌入式應用把高性能和低功率運行結合起來。建立在飛思卡爾的0.25微米處理技術上的S08架構使用多種電源管理模式，適合于極端運行環(huán)境。此外，基于S08內核的飛思卡爾MCU還提供了一系列先進的特性和功能，包括集成的第三代閃存和RAM、多種串行通信選項、片上電路內仿真器(ICE)和高性能模擬功能。
來源：電子工程專輯