美國半導體工業(yè)協(xié)會5日公布的報告顯示，今年1月份全球半導體芯片銷售額為214.7億美元，比去年同期增長9.2%。

       數(shù)據(jù)同時顯示，受季節(jié)性因素影響，1月份全球半導體芯片銷售額比去年12月份下降了1.2%。

       報告指出，手機用半導體芯片銷售量高于此前的預計，這是1月份全球半導體芯片銷售額同比出現(xiàn)較大幅度增長的重要原因。此外，個人電腦、數(shù)碼相機和數(shù)字音樂播放器等產(chǎn)品銷售旺盛，也帶動了全球半導體芯片銷售額出現(xiàn)上升。

       該協(xié)會的一名負責人表示，去年第四季度全球半導體芯片庫存過高的狀況一度引起部分人士的擔憂，但目前這種擔憂已經(jīng)緩解。他預計，今年全球半導體芯片銷售量有望比去年增長10%到15%。

       另據(jù)該協(xié)會今年2月2日公布的數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導體芯片銷售額比前年增長8.9%，達到創(chuàng)紀錄的2480億美元。

       來源；慧聰網(wǎng)