據臺灣媒體2月26日引述美國高盛公司消息來源說，如果技術研發成熟，AMD公司可能會讓臺灣臺積電公司代工集成圖形處理器的Fusion芯片。

       據高盛消息人士說，目前有兩個團隊正在研發AMD公司的下一代處理器Fusion，一個團隊和新加坡特許半導體合作，研究采用先進的片上系統（SOI）工藝生產面向高端市場的Fusion芯片。

       另外一個團隊則是和臺積電公司合作，研究利用體硅處理工藝（BulkProcessing）生產面向入門級的Fusion芯片。

       臺灣媒體報道說，在片上系統工藝方面，AMD將會持續和特許半導體合作下去。而如果臺積電在體硅工藝方面取得進展，AMD公司將會讓臺積電代工生產Fusion處理器。

       臺灣媒體稱，如果臺積電的研發難以成功，AMD公司將只保留片上系統工藝的Fusion芯片，這樣特許半導體將成為的代工廠商。

       在收購顯示芯片廠商ATI之際，AMD宣布將研發集成CPU、GPU（圖形處理器)和內存控制器的Fusion處理器。這種產品將用45納米工藝制造，首先被應用到筆記本電腦，并于2009年季度推向市場。

       目前，AMD的芯片制造主要集中在德國德累斯頓地區的幾個芯片廠，新加坡特許半導體是其的代工合作廠商。

       來源：搜狐IT