CPU+GPU整合是AMD處理器未來的發(fā)展方向，AMD已多次表示，將在2009年推出代號“Fusion”的整合型處理器。一般來講，一款芯片的研發(fā)周期在5年左右，那么如此推算來看，“Fusion”應(yīng)該已經(jīng)進(jìn)入了研發(fā)中期。日前有關(guān)“Fusion”的工藝技術(shù)和市場定位又有了新的消息。

       據(jù)美國投資機(jī)構(gòu)高盛集團(tuán)(GoldmanSachs)稱，AMD現(xiàn)有兩個團(tuán)隊(duì)正在從事CPU+GPU二合一處理器“Fusion”的研發(fā)工作，分別與新加坡特許半導(dǎo)體和臺灣臺積電合作，定位于高端和低端兩個不同的市場。

       一方面，AMD與特許半導(dǎo)體繼續(xù)協(xié)作，使用絕緣硅SOI技術(shù)，為高端用戶開發(fā)整合型處理器；而在另一方面，AMD又找來臺積電，使用Bulk硅工藝開發(fā)入門級產(chǎn)品。如果合作順利，則特許和臺積電都將有望獲得AMDFusion處理器的OEM生產(chǎn)訂單，但如果AMD決定只推出SOI型產(chǎn)品，則特許將成為AMDFusion計(jì)劃的合作伙伴。

       AMDFusion處理器計(jì)劃在2009年季度上市，首先用于筆記本電腦?？紤]時間因素，F(xiàn)usion很可能會使用45nmZ-RAM工藝，并融合High-K、金屬柵極等新技術(shù)。

       來源：泡泡網(wǎng)