Epson Toyocom宣布開始量產FC-13F超薄SMD音叉型石英晶體組件。由于便攜式媒體播放器等移動裝置對薄型化的需求與日俱增，FC-13F利用QMEMS和高精密的鑲嵌技術，制造出號稱全球薄(厚度僅0.6mm)的音叉型石英晶體組件，來滿足此類需求。

       FC-13F提供與上一代FC-135型號幾乎相同的性能，但是只有其三分之二的厚度。除了厚度之外，FC-13F的外部尺寸與目前量產中的FC-135完全相同。如此一來兩者可以共享現有的生產設備，提供必要的彈性來因應薄型化裝置與日俱增的需求。

       此外，根據晶體單元效能所得的CI值(動作電阻)以及頻率偏差容許度(frequency tolerance)所得的準確性，其規格也設定為標準的80kΩ ()及±20×10-6以滿足設計者的需求。FC-13F表定頻率范圍為32.768kHZ。

       QMEMS為石英(一種具高穩定性和精密性的晶態材料)與微機電系統(MEMS)的組合。QMEMS石英裝置采用石英材料制造，而非MEMS所使用的半導體。Epson Toyocom在石英材料上執行精密的微制程(microfabrication)以提供在小型封裝中更高的效能。

       來源：電子工程專輯