來源：eNet

       高通公司（Nasdaq：QCOM）12日宣布推出一款新的芯片組解決方案，旨在將移動寬帶智能手機從企業細分市場拓展到主流消費者市場。高通公司的Mobile Station Modem#8482;（MSM）MSM7225 芯片組，是專為將移動寬帶智能手機降至200美元以下、讓更多用戶能夠使用智能手機而設計的。MSM7225芯片組特有針對第三方操作系統和高速HSDPA及HSUPA數據調制解調器的雙處理器架構。該產品預計于2007年第三季度出樣，基于該解決方案的終端將在2008年季度投產。

       高通公司首席運營官兼高通CDMA技術集團總裁桑杰#8226;賈博士說：“高通公司的MSM7225芯片組讓媲美臺式電腦的體驗能夠以低廉的價位拓展至移動設備。隨著全球移動寬帶網絡的普及，我們的3G HSUPA芯片組將改變智能手機市場的格局，使全球更多用戶能夠享受到更高效率的體驗?！?

       MSM7225芯片組利用業界HSUPA解決方案——高通公司MSM7200 和 MSM7200A芯片組重要的硬件及軟件設計創新，將為加速HSUPA的部署發揮至關重要的作用。該芯片組將通過以下多種硬件及軟件功能，拓展一系列諸如視頻和照片共享、VoIP及實時游戲等新的服務：

       · 支持當前的包括Windows Mobile 和 Linux的第三方操作系統

       · UMTS Release 6調制解調器的性能包括：7.2Mbps HSDPA、5.76Mbps HSUPA和多媒體廣播多播業務（MBMS）

       · 包括500萬像素攝像頭、30幀/秒的WQVGA視頻攝像和回放等豐富的多媒體功能，能與一系列音頻/視頻編解碼器兼容

       · 直接支持MediaFLO,、DVB-H 和ISDB-T手機電視標準

       · 集成輔助GPS和獨立GPS功能

       · 集成諸如高速USB，Bluetooth#8482; 2.0，WiFi和VGA顯示以及多種SDIO接口等廣泛的外圍設備功能

       MSM7225解決方案特有12毫米×12毫米的封裝尺寸，能使手機外型更加輕薄。未來可選的層疊封裝（PoP）堆棧存儲器將進一步減小基于MSM7225芯片組的智能手機的尺寸和厚度。

       高通公司（www.qualcomm.com）以其CDMA及其它先進數字技術為基礎，開發并提供全球的富于創意的數字無線通信產品和服務。高通公司總部設在美國加利福尼亞州圣迭戈市，公司股票是標準普爾500指數的成分股，是2006年財富雜志評選的“財富500強”（FORTUNE 500）之一，在納斯達克股票市場（Nasdaq Stock Market）上以QCOM的股票代碼進行交易。

       除了包含歷史信息外，本新聞稿也包括前瞻性敘述內容，這些敘述具有一定的風險和不確定性，包括公司在適時及盈利的基礎上成功地設計和大量生產CDMA組件的能力、MSM7225的手機廠商采用芯片的范圍和速度、公司服務的各個市場經濟狀況的變化以及公司向美國證券交易委員會定期提交的報告中詳列的其他風險，這些報告包括截止到2006年9月24日的10-K年度報和近的10-Q季報。