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       2月16日，據(jù)外電報(bào)道，多家晶片(芯片)制造廠商周三表示，手機(jī)晶片企業(yè)料將面臨困境，因手機(jī)廠商正大舉尋求更佳的合同，而公司自身投資額則不斷上升。

       在過(guò)去一周，業(yè)界公布了許多決定，諾基亞(Nokia)選定英飛凌(Infineon Technologies)為其手機(jī)芯片主供應(yīng)商，向諾基亞提供晶片的廠商還包括德州儀器(Texas Instruments)，意法半導(dǎo)體(STM)和高通(Qualcomm)。

       此外，德儀還將開(kāi)始向摩托羅拉(Motorola)出售手機(jī)晶片，這必將加劇飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)和高通的生存壓力。

       “在未來(lái)兩年，我們將看到更多手機(jī)廠商嘗試尋求不同的(晶片)供應(yīng)商，以向傳統(tǒng)供應(yīng)商施壓，提高自身獲利，”荷蘭晶片生產(chǎn)商N(yùn)XP執(zhí)行長(zhǎng)Frans van Houten表示。該公司向全球第三大手機(jī)企業(yè)韓國(guó)三星電子提供晶片，

       不過(guò)對(duì)多數(shù)晶片廠商而言，有一點(diǎn)是十分明確的，即目前市場(chǎng)上已存在太多手機(jī)晶片生產(chǎn)商。意法半導(dǎo)體認(rèn)為，僅有三家企業(yè)在高端手機(jī)晶片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)盈利，并可持續(xù)發(fā)展，它們是：高通,德儀和愛(ài)立信(易利信,Ericsson)移動(dòng)平臺(tái)，意法半導(dǎo)體與后者在12月簽訂合作協(xié)議。(斐文)