日立制作所、東芝、瑞薩科技將有可能取消此前推進的半導體聯合生產計劃。在今年1月成立企劃公司后，一直在推進業務準備工作，但終做出了無法保證盈利所需產量的判斷。在投資實力上處于劣勢的日本廠商團結起來對抗臺灣和韓國廠商的努力如果受挫，今后在半導體業界很有可能出現新的重組動向。

       企劃公司“工藝半導體代工企畫”預計將于本月底著手辦理解散手續。日立、東芝和半導體巨頭瑞薩科技分別對這家企劃公司出資約50％、33％和16％。

       當初計劃聯合生產的是供數字家電等產品使用的系統LSI。本打算將其升格為業務公司后，引進可生產線寬65nm的產品的生產設備。除日立等3公司外，還計劃通過從國內外廠商承接半導體生產業務來降低生產成本。根據原計劃，成立業務公司之際除上述3公司外，還準備吸引外部電子廠商和投資銀行出資，以籌集規模達1000億日元的設備投資資金。