加州洛杉磯大學(UCLA) Henry Samueli工程和應用科學學院的工程師們公布了三種基于“旋波(spin-wave)”總線互連技術的多處理芯片結構，不需要連線連接功能單元。 
       工程師們發表的三篇論文中聲稱，所研制的三種納米級計算結構基于的互連技術采用“旋波總線”作為互連機制，應該能減少集成電路的功耗，并提高小型化的能力，因為物理連線不需要發送數據。 
       采用旋波用于信息傳送和處理的概念來自UCLA工程系的Khitun、Wang和研究員Roman Ostroumov。Khitun表示：“我們的實驗結構確定，信息能在鐵磁體薄膜的旋轉波導內通過旋波傳播發送。” 
       Eshaghian-Wilner與Khitun和Wang合作，開發出了三種創新性的基于旋波總線的設計，實現了低功率器件性能，并提高了伸縮性。器件是與旋波總線連接的可重配網格。 
       第二個結構發明是用旋波總線完全連接的功能模塊集群。每一個節點能同時向所有其它節點廣播，并能并行接收和處理多個數據，克服了現有網絡傳統上的區域限制。 
       第三項成果是基于旋波的橫梁(crossbar)，用于連接多個輸入和多個輸出。