分析師日前預計，中國晶圓代工廠商中芯國際計劃新興一家300毫米工廠，而且可能進行戰(zhàn)略調整，轉向IDM模式。 
       市場調研公司Semico Research Corp.指出該公司在北京新建了一家300毫米工廠，而且正在上海興建另一家300毫米工廠。中芯國際一直在提升其在北京的300毫米工廠的產(chǎn)量，同時它在上海擁有幾家8英寸工廠。 
       Semico公司的分析師Joanne Itow表示，中芯國際計劃在上海興建名為“Fab 8”的300毫米工廠，用于生產(chǎn)邏輯芯片。Itow表示，該廠計劃采用90和65納米工藝。她認為該工廠可能在2007年投產(chǎn)。同時，分析師想知道中芯國際是否正在從純粹的晶圓代工模式轉向IDM模式。 
       中芯國際在1月份決定在Saifun Semiconductors Ltd.的幫助下進入存儲卡市場。中芯國際擴展了許可范圍，以利用Saifun公司的氧氮化物閃存技術，使其能夠開發(fā)和生產(chǎn)存儲卡。 
       Semico表示，“NAND閃存開發(fā)工作在按計劃進行，將在6月提供工程樣品，已在季度成功地生產(chǎn)出2-Gbit芯片。中芯國際計劃在今年第四季度開始商業(yè)生產(chǎn)。此舉暗示中芯國際將從純粹的晶圓代工廠商變成IDM。” 
       Itow則認為他們仍想充當純粹的晶圓代工廠商，并正在試圖確定在閃存業(yè)務方面采取什么策略。她指出，中芯國際正在研究幾項可能的方案，可能分拆閃存業(yè)務、建立伙伴關系，或者把該業(yè)務出售給一家模塊制造商。