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      堅持自主創新,持續發展集成電路產業

      更新時間: 2006-04-27 08:46:17來源: 粵嵌教育瀏覽量:684

      中國半導體行業協會理事長 俞忠鈺
       
        編者按:集成電路是信息產業的核心技術之一,是實現我國信息產業做大做強戰略目標的關鍵。近期發布的“國家中長長期科學和技術發展規劃綱要”和“國民經濟和社會發展第十一個五年規劃綱要”,都把大力發展IC技術和產業放在突出重要的位置。那么,世界集成電路技術與產業的發展呈現哪些動向?我國集成電路產業的發展面臨哪些機遇和挑戰?近日,本報特邀請中國半導體行業協協會理事長俞忠鈺撰寫一組文章,針對上述問題發表見解,以饗讀者。

      中國IC產業高速成長挑戰尤存

        高速成長中的IC產業
        進入高速成長期
        中國集成電路產業經過了幾十年的發展,經歷了初創期和改革開放后的摸索階段,從2000年以來,特別是在國務院18號文件的激勵下,展現出蓬勃生機,進入高速成長期,呈現出三個特點:
        ,生產規模不斷擴大。自2000年到2005年,內地集成電路產量和銷售收入的年均增長速度超過30%,是同期全球的。
        第二,技術水平近幾年提高較快。制造技術的主流技術從2000年的0.5微米到現在的0.18微米,前進了三代,正在導入90納米的先進技術;設計的主流技術目前達到0.18微米,少數企業達到0.13微米。這里要說明的是:判斷某項IC制造技術為主流技術的標準應是產能達到每月2~3萬片,且至少有兩個企業達到這種狀態。
        第三,隨著改革開放的深化,投資環境日臻完善。國有企業、民營企業和外商投資企業三類IC企業競相發展,產業集中度不斷提高,出現了一批半導體企業的領軍人物。
        這些特點可以使我們得出以下結論,中國大陸具備超大規模集成電路發展的基礎,只要措施有力、工作得當,完全有能力快速地發展我國的集成電路產業。
        IC產業特點
        去年產業發展具有四個特點:一是IC產品開發創新與產業化取得新進展。去年中國兩家設計公司(中星微電子和珠海炬力)在美國納斯達克上市。這是國內IC設計公司在美國成功上市,說明我國IC設計行業所具有的投資價值日益為國際接受。二是IC制造業步入平穩快速發展階段。三是硅知識產權的創造和保護日益受到重視。四是國家集成電路產業政策進一步完善。
        未來發展趨勢
        “十一五”期間,中國的集成電路產業將繼續快速增長,年平均增長速度大約在30%左右。分析的依據是:這幾年產業增長的主要動力,包括中國市場的增長、投資環境的改善、優惠政策的吸引、全球產業的轉移等,將繼續存在并帶動今后產業的高速增長。
        中國IC市場未來5年的年均復合增長率將超過20%,到2010年時,我國將成為超過1200億美元的大市場。無線寬帶、數字電視和機頂盒、RFID卡以及汽車電子是當前國內市場的幾個熱點領域。
        國家發展政策正在不斷完善,市場環境、投資環境和政策環境都在進一步改善。需要強調的是,當前國內的需求既是我們的機遇,也是的挑戰。自主設計開發IC芯片滿足國內市場需求,事關國民經濟和國防安全,事關信息產業的核心競爭力。如果我們IC產業增長了,但國產集成電路的市場占有率始終得不到提高,就談不上集成電路產業的做大做強。

        產業發展面臨五大挑戰

        在今后5~10年里,極大規模IC產業的發展條件和要求將更高:全球工藝技術進步的步伐在今后10年不會減慢;產品的復雜性和開發的難度更高;投資的門限值越來越高;由少數國家壟斷半導體產業,新興國家進入艱難,這種寡頭經濟特征日益突出;全球化運營的復合人才日益緊缺。拿投資門檻舉例,一個12英寸、深亞微米芯片制造企業大概投資20億美元。集成電路的設計成本越來越高,比如,有專家認為,0.25微米的IC產品設計和開發成本是90萬美元;0.13微米產品的設計和開發成本就要1300萬美元;而90納米產品的設計和開發成本要3300萬美元。一臺12英寸干式光刻機的售價要1000多萬美元,而浸沒式光刻機則要3000多萬美元。
        當前情況下,中國半導體產業正面臨著五個挑戰:
        ,自主創新能力差。表現在核心芯片主要依賴進口,制造設備與技術靠引進,缺少自主IP核心技術,標準、專利和IP都受人制約。
        第二,國內供需矛盾日益突出。按銷售額來說,近幾年國產集成電路國內市場占有率不到20%。有的咨詢機構認為,如果去掉國產集成電路出口的部分,國產集成電路國內市場占有率不到10%。2004年我國進口集成電路大約600億美元,是當年我國石油和石油制品進口額的1.3倍;2005年進口集成電路788億美元,比2004年增長34.9%,供需矛盾日益突出。
        第三,產業鏈失衡。產業鏈面臨上下游兩大瓶頸,半導體設備與材料主要依賴進口,集成電路用半導體設備自給程度不到2%,半導體材料自給程度不到10%;IC與整機相脫節,研發成果的產業化和應用遇到極大障礙。
        第四,高層次人才短缺,資金投入不足。產業發展所需的技術、管理與經營等方面的專業人才及復合型人才嚴重短缺。預計到2010年,我國對IC設計工程師的需求量將達25萬人,缺口很大。設計、制造、封裝投資閾值不斷提升,預測“十一五”期間需投入3000億元人民幣。投資渠道單一導致資金投入難以滿足產業發展需要。
        第五,研發體系與市場體系不完善。

      關于產業發展的三點建議

        針對目前產業發展的現狀和突出矛盾,筆者提出三點建議。
        ,以IC產品的自主創新為突破口,提高我國IC產業競爭力。
        當前,國外的技術發展很快,我們與國外先進水平相比還有很大的差距,國內很多產品是引進來的。著力推進IC產品創新,提高產業國際競爭力,以IC產品的自主創新為突破口,提高我國IC產業競爭力,已成為當前的迫切任務。
        這幾年,我國IC設計技術取得了突破性的進展,出現了一批新的設計產品,但產業化是個很艱苦的過程,應該說,我們現在已經有了這種條件,又有這個需求,所以,建議把集成電路產品的自主創新作為我國"十一五"時期的突破口。
        IC產品自主創新,是指自主設計開發IC芯片,掌握產品核心技術,擁有自主知識產權,實現工業規模的生產,并且具有一定的國際競爭力。當然,這樣做要解決很多問題,IC產品自主創新要建立在集成電路先進設計和制造技術的基礎上,要處理好國內市場和國際市場的關系,要創造和保護好知識產權,還要跟整機發展相結合。
        第二,立足于兩個市場、兩種資源,適應國際化的特點,協調發展產業鏈。
        "十一五"期間,我們要堅持對外開放,增強自主創新能力,協調發展產業鏈。要立足于兩個市場、兩種資源,我們還需要繼續發展對外合作,而且資金、技術、人才、市場,都要按照國際化的特點考慮。但是,在吸引國外技術和投資上,"十一五"時期應該要比"十五"時期高一個檔次。
        特別是,在"十一五"期間技術引進和項目建設中,要重點部署引進技術的消化吸收和再創新。同時,各個地區要根據國家統一規劃,結合本地區優勢,結合各地國家電子信息產業園區和集成電路基地的建設,在產業鏈中尋找出自己的位置,而不要低水平重復建設。有了IC以后怎么應用?怎么搞解決方案?這個問題很重要,建議各個地方在產業鏈里找到自己的位置。
        第三,產業的發展需要政府部門的支持。
        政府的規劃布局、資金投入、政策扶植與支持、產業的整合,這些都是產業發展的重要條件。同時,產業發展需要良好的市場環境。小平同志曾經指出:政府調控市場、市場引導企業,對IC行業而言,這句話也非常重要。"十五"期間很多設計企業怎么發展起來的?對IC卡市場的政府調控起到了很大的作用,我們很多體系的建設都需要和市場結合。如果政府部門能夠在市場調控上多下一點工夫,對產業的發展將起到極大的促進作用。

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