IBM公司系統和技術部TG質量總監Tim Collopy博士在主題演講中表示，隨著芯片研制采用日益縮小的光刻尺寸來實現性能的更高水平，設計師必須精心琢磨新工藝，發揮新材料作用。技術和設計創新需要創新的可靠性和質量認證過程，來確保未來的電路比前一代的器件更為可靠。

　　Collopy認為：“不再僅僅是確保芯片能按規范定義工作，而且還要理解終端用戶如何使用該技術，以及系統如何工作。系統如何能夠從某些類型的失效中恢復，還有如何轉化為適當水準的支持。”

　　諾基亞研究中心首席科學家和研究院士Risto Suoranta博士演講的核心是，需要新的結構思維，包括實現很高水平的復用及管理設計復雜性，同時滿足未來要求。

　　臺積電(TSMC)技術支持副總Di Ma博士表示，隨著設計師集成更多IP模塊，設計復用和電路/工藝IP的質量成為關鍵問題。IP必須包含更多保證性能的信息——規則校驗、技術文檔、完整測試模式和可制造性設計規則。