鼎芯通訊(Comlent)日前宣布：其射頻芯片已經(jīng)成功在TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn)通話。這是顆由中國企業(yè)完全自主設(shè)計并實現(xiàn)通話的TD-SCDMA射頻集成電路(RFIC)芯片，也可能是全球個支持TD-SCDMA、集收發(fā)于一體的單芯片射頻方案。

       該芯片的成功通話，標(biāo)志著中國在建設(shè)自主倡導(dǎo)的TD-SCDMA國際標(biāo)準(zhǔn)3G產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是在未來終端領(lǐng)域自主創(chuàng)新及掌握關(guān)鍵核心技術(shù)方面取得重大突破，實現(xiàn)了從射頻集成電路(RFIC)到基帶集成電路(BBIC)的完整解決方案。

       中國作為世界大移動終端產(chǎn)品市場，目前已擁有4億手機(jī)訂戶，并且每年新增手機(jī)用戶超過5,000萬。中國的3G網(wǎng)絡(luò)特別是中國自主創(chuàng)新并主導(dǎo)的TD-SCDMA國際標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計將于2006年起跑；2007年TD-SCDMA終端用戶量將達(dá)到數(shù)百萬。相對于由美國和歐洲分別主導(dǎo)的CDMA2000和WCDMA標(biāo)準(zhǔn)，TD-SCDMA 3G標(biāo)準(zhǔn)由于中國核心芯片產(chǎn)業(yè)的相對薄弱致使終端設(shè)計受到較大限制，產(chǎn)業(yè)化之路面臨挑戰(zhàn)。

       TD-SCDMA終端依賴的基帶和射頻兩大類核心芯片中，前者已經(jīng)有凱明和展訊等五家中國企業(yè)(包括在中國的中外合資企業(yè))可以提供；而射頻芯片至今仍然依賴兩家美國公司的樣片，不利于TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。據(jù)介紹，鼎芯作為國家信息產(chǎn)業(yè)部、科技部和發(fā)改委聯(lián)合成立的“TD-SCDMA國家專項基金”選擇并大力扶持的專業(yè)射頻芯片企業(yè)，在TD-SCDMA射頻芯片的研發(fā)方面投入了大量人力物力，終于率先成功實現(xiàn)其射頻芯片的TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)通話，這一新突破將為整個中國3G產(chǎn)業(yè)的起飛提供助力。

       “作為中國早建立并率先實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的射頻芯片設(shè)計企業(yè)，鼎芯的商業(yè)策略就是為中國本土市場提供原來一直欠缺的射頻和混合信號芯片設(shè)計方案”，公司總裁兼CEO陳凱博士表示，“鼎芯將繼續(xù)發(fā)揮多贏的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與合作伙伴關(guān)系的力量，與凱明等TD-SCDMA基帶芯片廠商緊密合作，在捷智半導(dǎo)體等Foundry廠商的大力支持下，以完全整合的產(chǎn)業(yè)鏈來支持中國3G手機(jī)設(shè)計廠商”。

       “凱明很高興看到中國本土企業(yè)自主開發(fā)的TD-SCDMA射頻芯片取得的重大進(jìn)展，尤其是鼎芯采用目前國際上的零中頻(zero-IF)射頻芯片設(shè)計技術(shù)，并成功實現(xiàn)單芯片收發(fā)，達(dá)到了TD-SCDMA射頻芯片領(lǐng)域的世界先進(jìn)水平。”凱明信息科技股份有限公司CEO余玉書說，“本土基帶和射頻芯片的緊密配合將幫助中國手機(jī)廠商打造其核心競爭優(yōu)勢，從而更好地服務(wù)并贏得市場”。

       “捷智半導(dǎo)體很高興能作為鼎芯的FOUNDRY合作伙伴為其提供支持。射頻集成電路(RFIC)收發(fā)器芯片的設(shè)計難度之高已為全球芯片設(shè)計業(yè)界所公認(rèn)。而鼎芯正是在該領(lǐng)域取得快速發(fā)展并成功完成初期產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化，成為我們在中國大陸地區(qū)個百萬顆射頻芯片客戶”，捷智半導(dǎo)體公司技術(shù)與工程副總裁Marco Racanelli先生說，“鼎芯如今又在目前世界挑戰(zhàn)性的3G射頻芯片領(lǐng)域取得如此重大進(jìn)展，證明了中國高端芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的潛力。捷智將繼續(xù)支持鼎芯，助其實現(xiàn)對新興的中國無線通訊市場的戰(zhàn)略性承諾”。