作者：王彥

       憑借新推出的iVTEP，安捷倫科技的技術(shù)人員近日在上海召開的NEPCON大會上聲稱，這家公司已經(jīng)將其ICT(在線測試)設(shè)備的測試覆蓋率從原來的70%提高到90%。

       “12年前，我們開發(fā)了TestJet解決方案，并將其許可給了許多其他測試設(shè)備供應(yīng)商。伴隨制造工藝的發(fā)展，安捷倫又于3年前推出了無矢量測試技術(shù)(VTEP)，將測試極限縮小到1.27mm間距。”安捷倫科技ICT市場經(jīng)理N K Chari表示，“作為安捷倫VTEP技術(shù)的擴(kuò)展版本，iVTEP已經(jīng)將測試極限進(jìn)一步推進(jìn)到0.8mm間距。”

       iVTEP的出現(xiàn)將惠及那些涉及到超小型封裝芯片的測試人員，降低他們對封裝樣式的依賴程度——它能可靠的測試uBGA(超小型BGA)、倒裝芯片以及散熱器件BGA的開路情況。“如果沒有iVTEP，對某些uBGA芯片，很多場合下人們都無法確認(rèn)其針腳是否已經(jīng)焊接牢靠。更糟糕的是，如果對已焊接好的針腳發(fā)生誤判，重焊工序所帶來的損失將是巨大的。”Chari指出，“iVTEP能夠幫你克服這些困難。”

       安捷倫已經(jīng)在其i5000和3070在線測試(ICT)平臺上提供iVTEP解決方案。已經(jīng)采用VTEP測試系統(tǒng)的用戶僅需簡單的進(jìn)行軟件升級便可獲得上述優(yōu)勢。從2006年6月份起，用戶只需登陸相關(guān)網(wǎng)頁下載升級軟件，便可在繳費(fèi)后獲得的iVTEP功能。而對于有服務(wù)合約的用戶，安捷倫還將為其免費(fèi)升級。

       升級無需產(chǎn)生新的硬件成本，這大大降低了用戶的使用風(fēng)險。不過，僅僅通過軟件升級就可以降低小測試間距嗎？

       “從TestJet到VTEP，安捷倫對所涉及的硬件進(jìn)行了相當(dāng)大的調(diào)整，可以說VTEP的硬件能力已經(jīng)非常強(qiáng)大。”Chari這樣解釋，“在開發(fā)iVTEP時，我們采用了與VTEP同樣的平臺，力求從不同格式和角度進(jìn)行升級而無需對硬件進(jìn)行改動。”

MSD部門2006年新推多項(xiàng)技術(shù)

       安捷倫科技電子測量事業(yè)部(EMG)測量系統(tǒng)分部(MSD)副總裁兼總經(jīng)理Amir Aghdaei表示，其領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)將在2006年推出一系列新技術(shù)迎接市場發(fā)展所帶來的挑戰(zhàn)，低成本的下一代無矢量測試解決方案iVTEP只是步。

       其他的計劃包括：低成本連接器電源/接地開路檢測技術(shù)；＜5-mil磁珠探測技術(shù)，解決測試接入問題(當(dāng)前為18-mil)；IEEE1149.6測試解決方案。

       Aghdaei表示，無線、汽車和醫(yī)療將是未來MSD部門的三大市場。其中醫(yī)療電子將會為測試方案供應(yīng)商帶來巨大挑戰(zhàn)。與Anite公司合作開發(fā)的HSDPA RF符合性測試解決方案GS 8800+將在2006年上半年推出。另外，下一代汽車電子測試平臺也將在同期推出。