據(jù)市場調(diào)研公司VLSI Research，根據(jù)各公司2005年的銷售額數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商Advantest、美國應(yīng)用材料(Applied Materials)、ASM International N.V.以及KLA-Tencor分別是各自領(lǐng)域中的贏家。

       VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示，美國應(yīng)用材料(Applied Materials)依然是2005年全球的晶圓處理設(shè)備(wafer fabrication equipment)生產(chǎn)商，銷售額為44.45億美元。其余前十大晶圓處理設(shè)備生產(chǎn)商包括：Tokyo Electron Ltd.(2005年銷售額為34.81億美元)、ASML Holding NV(27.87億美元)、尼康(Nikon Corp.)(13.46億美元)、Lam Research Corp.(13.60億美元)、Novellus Systems Inc.(11.34億美元)、Dainippon Screen Mfg Ltd.(9.13億美元)、佳能(Canon)(8.54億美元)、Varian Semi Equipment(4.38億美元)、Hitachi High-Technologies(4.28億美元)。

       KLA-Tencor是2005年制造工藝診斷設(shè)備(process diagnositic equipment)領(lǐng)域的龍頭廠商，其年銷售額達(dá)到16.43億美元。Advantest則在測試和材料處理設(shè)備(test & material handling equipment)領(lǐng)域拔得頭籌，ASMI則在封裝設(shè)備(assembly equipment)銷售額方面。

       整體來看，2005年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場比較低迷，總體下降7%至434億美元。其中表現(xiàn)的領(lǐng)域是制造工藝診斷設(shè)備，2005年基本持平。占半導(dǎo)體制造設(shè)備市場份額的晶圓處理設(shè)備領(lǐng)域下降7.1%至234億美元。測試與封裝設(shè)備市場分別下降16.8%和13.5%。在晶圓處理設(shè)備領(lǐng)域，光刻設(shè)備增長率，芯片制造商把大部分資本支出都投入了這個領(lǐng)域。

       測試和材料處理領(lǐng)域中表現(xiàn)的公司是Delta Design、Accretech和Credence。在封裝設(shè)備市場，BE Semiconductor、Accretech、ICOS Vision和Renesas Eastern Japan Semiconductor都實(shí)現(xiàn)了正增長。

附：2005年制造工藝診斷設(shè)備、測試和材料處理設(shè)備、封裝設(shè)備供應(yīng)商排名。