歐盟委員會(European Commission)周二表示，美國、韓國以及臺灣地區日前達成了消除多芯片封裝(MCP)元件的進口稅和其它關稅的協議。

       三星電子是MCP市場的領頭羊，它為手機開發了專用內存元件，其中包含利用不同技術制造的多個內存裸片。MCP元件的年銷售額估計達數十億美元，被廣泛用于手機、個人資訊管理工具(personal organizer)、MP3播放器以及車載電子設備等多種便攜產品。

       上述MCP協議將于4月1日生效，從而消除針對MCP征收的進口稅和其它關稅。歐盟委員會表示，日本已經取消了對MCP的關稅，預計將在2006年稍晚的時候加入上述協議。其它從事半導體生產的國家也可以加入。