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      半導體將在香港上市 融資9650萬美元

      更新時間: 2006-03-31 18:58:14來源: 粵嵌教育瀏覽量:1344

             北京時間3月20日消息,消息人士稱,上海先進半導體已確定招股價范圍為每股1.36-1.85元,擬在香港公開招股(IPO) 發行4.067億股,多集資9650萬美元。

           上海先進半導體今日在香港展開正式路演,公開招股認購將于下周一(3月27日)開始,預料將于3月底確定上市價,高盛和中銀國際共同承銷公開招股認購。

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