據美國IBM公司、新加坡特許半導體公司和韓國三星電子公司于當地時間本周三宣布，三家公司將聯合開發和制造采用更先進制造工藝的芯片。
       這一聯盟合作伙伴還包括德國的英飛凌科技公司和美國的飛思卡爾半導體公司。據它們在一份聲明中表示，它們已經簽署了包括0.032微米工藝在內的開發協議。聯合開發技術和同步制造工藝是業界正在不斷增長的趨勢，并有助于芯片廠商降低成本，并向需求大批量貨的客戶提供貨物。它們打算于2010年之前設計、開發和制造可供應用在包括從手機到超級計算機在內的各類產品中的先進芯片。
       采用不斷減小芯片尺寸的技術有助于促進芯片廠商生產效率的提高，但這些公司也發現，進一步減小芯片尺寸會越來越困難。據三星系統LSI業務部門的總裁Kwon Oh-Hyun表示，主要的新挑戰預計將是0.032微米工藝，其中包括材料和芯片結構等。