編者按：半導體產業鏈發展至今，正面臨著重新整合，晶圓代工與IDM發展前景的爭論不絕于耳，對于IDM與代工廠商誰將在這一趨勢中有突出表現，業界專家看法不一。本報特邀請半導體業界不同領域的專家，闡述觀點，希望對我國半導體產業今后發展有所啟示。
       特邀嘉賓
       王陽元 中芯國際集成電路制造有限公司董事長
       趙建忠 上海市集成電路行業協會常務副秘書長
       莫大康 應用材料(中國)公司顧問
       馬啟元 美中創新協會會長
       ■主持人 梁紅兵
       如何評價IDM與代工兩種模式？目前有什么新的發展特點？
       5兩種模式都具持續發展動力
       5加強整機與設計企業的合作
       王陽元 產業模式與生產力發展密切相關。農業時代是手工業生產模式，產、供、銷均由個體或家庭完成；進入工業化時代后，工藝可以“物化”在機器設備上，社會分工進一步細化，出現了流水線生產模式。集成電路生產初也是設計、制造、封裝融為一體的垂直生產模式，隨著市場需求的變化和科學技術的進步，一部分企業為滿足多品種、小批量產品的需求，開始尋求生產模式的改變，出現了設計、制造、封裝三業分立的局面。IDM模式和代工模式都是成功的生產模式，依企業的財力、物力、人力、市場資源的不同配置而定。考慮到國家安全的需要，部分產品應采用IDM模式生產。就目前我國的技術和經濟能力而言，應首先大力發展設計業和代工業。但要成為集成電路產業強國，也應根據市場需求以及整機系統的設計和生產能力，逐步建設具有中國特色的IDM企業。
       趙建忠 自20世紀90年代初，在世界半導體舞臺上，崛起了基于芯片代工(Foundry)為基礎的“垂直分工”發展模式以來，世界垂直分工(Foundry)模式與世界垂直集成(IDM)模式優劣問題一直有爭論，但總無定論，緣由在于：這兩種模式在當今世界半導體業界，都顯示著強盛的、不衰的生命力和持續發展的動力。
       IDM與Foundry模式的優劣之分很難涇渭分明，重要的是根據一個國家和地區的產業環境及其企業本身的資源和基礎條件，進行有利產業和企業發展的選擇定位。
       今天，隨著互聯網的廣泛普及，新一代乃至下一代移動通信網絡推進，強烈地促使著數字化、個性化、微型化、低功耗的計算機和通信及消費電子(3C)和內容融合的IT產品日新月異發展，驅使著世界半導體技術不斷努力創新，使IC的密度以及性能，包括功能的復雜性繼續按摩爾定律規律前進；同時，世界整個半導體產業在硅周期規律制約下，呈現著增長速度趨緩，產業重整和結構調整加速的趨勢。為此，無論是IDM模式還是Foundry模式都面臨著嚴峻的挑戰和發展的新特點。
       馬啟元 代工對用途單一、用量大的產品具有規模生產優勢。IDM對多種用途、消費類電子產品具有選擇性大、產品上市快的優勢。我國內地由于自身芯片市場巨大，會同美日一樣涌現一批IDM公司，并成為芯片產業及資本市場的生力軍。代工由我國臺灣電子產業創建，目前市場已經成熟，將來會形成幾家主要代工廠分割市場的局面。
       王陽元 產業模式創新實質上是一種“生產要素的重新組合”。創新涉及產品、技術、市場、資源配置和組織形式五個方面，從競爭的角度講，端的競爭是“價格競爭”，端的競爭是“新組織類型競爭”。我國集成電路產業在20世紀90年代中期以前大部分為垂直生產的“準IDM”模式。那時集成電路設計業剛剛開始萌芽，國內也沒有真正意義上的代工企業，只是有能力進行集成電路加工的企業用小部分產能為國內設計業服務。
       進入21世紀后，以中芯國際、上海宏力等公司的建設為代表，國內才開始有了真正意義上的代工企業。這種國際化的產業模式在國內的創新迅速縮小了我國與世界集成電路技術水平的差距，不僅生產規模和生產能力迅速擴大，生產技術也在幾年之內就達到了65納米～90納米，與國際先進水平只相差1～2個技術節點。代工業的形成在很大程度上促進了我國集成電路設計業的發展。目前，設計業在我國集成電路產業中所占的銷售份額已近20%；反過來設計業的發展也將促進我國集成電路代工制造業的進一步發展。
       趙建忠 我國巨大的IC市場以及不斷完善的產業政策環境，大大促進了世界半導體公司加緊實施“中國半導體上下游產業鏈的本土化工程”戰略，即從IC設計、芯片代工、封裝測試，直至半導體原材料和裝備等所有環節進行的全面布局。3月26日，Intel落戶大連的300mm晶園廠項目正式簽約，即是有“爆炸式”的明證。
       應該看到，發達國家和地區的中國本土化工程的戰略是“雙刃劍”。它一方面為我們通過“引進消化吸收”國外先進的產業模式，加快建立我國半導體產業發展的自主創新體系帶來了前所未有的機遇；同時，它們對我國自主IC產業及IT產業的生存空間帶來巨大壓力和更為激烈的市場競爭。
       雖然，傳統Foundry模式在我國已初步形成，但我國半導體產業，無論在投資強度和經濟規模上，與美國、日本和韓國等發達、先進國家和地區的差距還非常明顯。隨著世界半導體技術和投資的競爭劇烈，我國半導體產業發展模式必須跟緊創新，否則不僅面臨嚴苛的競爭壓力，更嚴重的是，我國半導體產業發展的自主體系建立的實現必遇障礙。
       馬啟元 我國內地不能只復制我國臺灣代工模型及美日IDM模型，需要創造一個新的發展模式。定位我國半導體的發展策略，變“苦干”為“巧干”，以新的自主創新思維建立我們所需要的IDM，我們既要將芯片設計、制造、封裝產業鏈整合，也要將芯片產業和整機制造產業整合。
       王陽元 IDM企業規模大、投入高。2005年世界半導體企業前10名的銷售額占了世界半導體市場的48.5%，前5名英特爾、三星、德州儀器、東芝和意法半導體都是典型的IDM企業。就中國國情而言，將來中國的集成電路IDM企業有可能在華為、海爾、聯想等這些大型企業集團中誕生。
       由于代工產業的興起和不斷壯大，IDM企業也開始利用代工企業的產能為其服務，美國的預測與咨詢公司Dataquest認為，現在Foundry加工業生產了近15%世界半導體芯片，到2015年-2020年這個數字將有可能達到50%
       因此，我們要注重IDM模式和芯片加工服務模式(Foundry)的協調發展。在我國現有實際情況下，單一整機系統企業的實力還不足以支撐集成電路芯片制造廠的建設，可以考慮在整機系統廠家較多的地區建設“多用戶IDM，相對定向客戶的Foundry”的模式，即由幾家整機系統企業采取共同投入、共享資源的方式建設集成電路芯片制造廠，作為其專用Foundry。
       趙建忠 20世紀90年代前，全球半導體產業模式幾乎都是IDM模式，且這些IDM公司無一不具有大型的整機系統單位的背景。如Intel公司，其創始人諾依思(Noyce)和戈登·摩爾(Gordon Moore)等都是從仙童公司出來；韓國三星電子本身就是系統整機廠商；又如安森美、飛思卡爾是從摩托羅拉分離出來，英飛凌是從西門子分離出來，杰爾是從朗迅分離出來，瑞薩是由日本的日立與三菱將各自旗下的非DRAM業務合并而成立，ST微電子是由意大利SGS與法國湯姆遜合并而成等。
       應該看到，IDM模式的龐大而強勢的垂直集成電路應用體系的優勢建立，非一朝一夕能形成。對于我國來說，過去的半導體公司業也曾都是IDM模式，如貝嶺和無錫華晶等，但由于缺乏整機系統背景，要么做不大，要么轉向Foundry模式。幾十年的經驗使我國半導體業界認識到，Foundry模式是中國有望在世界半導體舞臺占有一席之位的一種發展模式。所以，在未來幾年中，Foundry模式仍是我國半導體發展的必然的選擇，并向超級的Foundry邁進。其主要緣由在于：
       一是，憑借我國整個IT和IC行業層面的綜合資源優勢，即如華為、中興通信和海爾等強大的電子整機制造業集群和研發群體以及擁有世界的集成電路市場優勢，有利于以市場需求為動力，通過與我國IC設計公司和芯片代工企業的資源互利的機制建立，架構起Foundry模式所必需的垂直集成電路應用體系。
       二是，憑借我國Foundry模式已初步形成基礎，在國家產業政策的引導下，充分發揮我國擅長于芯片制造的生產管理和具有IC設計人才等優勢，有利于集中優勢力量，以跨越的原則，瞄準國際Foundry模式的先進水平，培育若干個具有、國際競爭力的芯片代工企業和IC設計企業。
       當然，也不排除以國家意志，將“條線內”的系統整機研發、IC設計、芯片制造等優勢企業全面整合，走向IDM模式之路，但后一條路一時不是好走的。
       莫大康 為什么中國半導體業初創期都采用代工模式，而不走IDM道路，這是一個很值得思考的問題。全球除了中國臺灣地區，晶園雙雄把持多年全球代工業的霸主地位，難道其他大廠，如IBM等就沒有實力可言。相信答案是否定的。
       分析中國半導體業初創期都采用代工模式，而不走IDM道路，是有以下因素造成;
       代工業的入門門檻低，這是與IDM相比較而言。IDM模式，設計一定要強，才能不斷地推出有特色的產品。而中國的現狀，IC設計業弱小，真正能獨立創新設計的IC產品，受IP及經驗等限制，尚需一段時間磨煉，所以開始以代工模式更符合中國的現狀。
       另一個原因，中國內地芯片廠的領軍人物大多出自中國臺灣。而臺灣地區擅長代工業。如中芯國際的張汝京、上海先進的劉幼海、無錫上華的陳正宇等。這也是為什么中國內地走代工的原因之一。
       但是中國內地半導體業不可能只走一種代工模式。因為中國臺灣地區選擇代工模式是基于島內的市場需求小。而中國內地的優勢是背靠巨大的市場。這是全球列強都虎視眈眈中國內地的原因。由此中國內地為什么不利用優勢去發展半導體業呢？而每年80%以上的電路需要進口，而且進口的數量有逐年增大的趨勢。基于此理，中國半導體業下一步一定要有IDM廠誕生。
       王陽元 打造中國半導體產業發展模式要注重以下幾個方面：，創立有利于加速發展中國半導體產業的大環境，包括資金、技術、市場、人才等政策支持；第二，加大研發和教育經費的投入力度；第三，企業要成為研究和開發的主體，根據國外經驗和中國現狀，有必要立即成立集成電路研發中心；第四，Fabless+Foundry成為當前生產模式的主體；第五，國家組織核心芯片的開發；第六，整機系統企業要逐步探索下一代以人為本的消費類電子產品對集成電路的需求，與設計業、代工業共同開發成套集成電路產品。
       趙建忠 必須借鑒世界超級Foundry模式的經驗，同時，考慮到中國內地與它們的基礎和條件不一樣，在選擇和發展Foundry模式時，必須打造中國半導體產業發展的獨創創新發展模式，加強以下三大創新舉措：
       ，完善我國IC產品創新的公共服務平臺建設，增強自主發展能力和抗風險能力。在基于IP的復用的IC設計產品創新的方法中，關鍵解決IP的自主IP建模和開發的設計方法，以及IP評估、驗證和復用及其保護技術，SoC芯片設計驗證技術，嵌入式系統中的“芯片+軟件”的綜合驗證技術，包括集成電路高密度、低功耗IC設計、高頻微型封裝(MCM/SiP)等技術。
       第二，持續地加大我國“整機與芯片聯動”的力度，建立我國自主的IC創新產品價值鏈。結合國內外IC的新興市場的發展，關鍵解決“IP+IC設計+foundry+IC應用”的價值創新合作運作模式建立，結合我國特有的IT大行業、大市場、大產業和大企業(集團)，利用國內“標準與知識產權相結合”的聯盟優勢，解決我國ICIC應用的“整機與芯片聯動”的內在驅動力匱乏之問題。
       第三，持續地完善半導體產業政策環境建設。應該看到，我國即將出臺的《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的新政策》，包括國家中長期科學和技術發展規劃相關的集成電路技術兩大重大科技專項，即核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件和極大規模集成電路制造技術及成套工藝，是我國集成電路發展史上又一次具有劃時代意義的政策措施。它不僅引導了我國IC技術創新及其進步，建立自主知識產權的創新體系，進而對資金、人才等資源集聚，推動創業投資，扎實打造起我國IC創新產品開發及其產業化的整個價值鏈都起著不可或缺的作用。
       馬啟元 目前在政府及民間資本還未進入芯片工業進行投資時,采用組建IDM公司、收購海外IDM半導體公司制造部門并轉移中國的方式是一條快速發展之路，起到“事半功倍”及“四兩撥千斤”的作用。這既能解決我國芯片供應市場的600億美元巨大缺口，又能充分利用50%左右的成本降低優勢，還能為海外資本及民間資本開拓新的投資領域并創造一批上市科技公司。
       莫大康 代工與IDM僅僅是工業發展的類型，本身不存在高低之分。在中國的IDM可能分兩類：一類以終端產品為龍頭，需要什么品種就做什么，以自用為主。這種模式如果產品適銷對路，加上自己設計的IC又有IP，產品有競爭力，別人很難模仿。此類企業在中國有如中興、華為及海信等。另一類如杭州的士蘭，目標以中國本土市場為主，比較現實，盡管每年銷售額在6億元左右，但很有特色，強大的設計隊伍，能滿足中低檔集成電路的需求。
       從以上看，目前中國芯片產業的絕大部分投資，90%以上都集中在代工模式。可以相信，隨著代工市場的競爭加劇，利潤越來越薄以及全球IDM大廠，如IBM、Samsung等也紛紛加入代工陣營，下一步中國的IDM工廠，一定也會突起，成為另一支中堅力量。更重要的是中國不可能等IC設計成熟之后，再動手來搞IDM，如此會延誤時機。相反要通過上IDM來推動IC設計業質的飛躍。