意法、美光快于本季陸續推出相關產品

       有鑒于未來3G手機可望快速普及化，全球各大半導體廠包括記憶體廠及邏輯IC半導體業者，無不積極搶食影像感測器（CMOS Image Sensor；CIS）市場，意法半導體（STMicroelectronics）以及美光（Micron）不約而同于3GSM世界大會中推出相關商品應戰，美光表示，此次推出產品將于2007年季起陸續推出，意法則指出，此次推出的產品為一套整合性系統商品，為了讓客戶縮短設計制造時間，意法特別提供了flex-cable及socket供客戶選擇。

       美光指出，為本次3GSM特別推出3款低、中、高階的CIS產品因應，此次采用0.175微米制程技術制造出500萬、300萬以及130萬畫素的產品，計劃將與數位相機鏡頭以及相機模組的制造商共同合作，使得終端數位相機可以順利進入高階領域。

       美光表示，目前美光已與全球16～17家手機廠共同討論采用其CIS產品，這當中包含全球前5大手機廠，且目前美光也已開始銷售給臺灣OEM及ODM手機制造商，也希望未來能進一步與臺灣的鏡頭及數位相機模組制造商有合作機會，美光指出，將在2007年季推出130萬畫素產品，第二季則會推出300萬及500萬畫素產品，估計終端手機商品將會在2008年問世。

       意法則表示，將針對量大的主流相機手機市場推出200萬畫素相機子系統 (subsystem)，此模組在一個工業標準的微型封裝內整合multi-element鏡頭和4分之1寸CIS再加上on-chip處理器，如此一來將能夠提供UXGA解析度圖像。

       為滿足競爭激烈的相機手機市場的各種需求，意法此次推出了不同封裝及機械特性可供選擇。包含了flex-cable和socket 2種不同方式，提供客戶設計彈性，配備socket可與工業標準socke相容。此相機模組已可與主要手機制造平臺整合，讓意法客戶能縮減產品上市時間。

       據了解，此次推出的新產品將會在意法位于法國Crolles晶圓廠中，采制程技術及設備制造，且估計未來還會轉移至Rousset投產。意法估計，快可在2007年季正式進入大量生產階段。

轉自《Digitimes》