日本電子大廠富士通近表示，盡管日本半導體產業興起聯手合作的風潮，但該公司目前無意與其他晶片商結盟研發或生產。　

       富士通社長黑川博昭在記者會上稱，“我們的工作是與20多家90納米芯片客戶密切合作，并確保我們的投資可以很快地回收。”       

       “如果是有利于富士通的，我們可能會考慮。不過目前我們必須自立自強。”　

       富士通目前擁有一座12寸芯片廠，生產90納米線寬的系統晶片，并計劃投資1,200億日元在三重縣同一園區興建新廠。       

       為了分擔龐大成本并結合技術資源，索尼、東芝及NEC電子在2月時宣布，將合作發展45納米微芯片。　

       瑞薩社長伊藤達近表示，該公司可能會與松下合作研發45納米芯片。　

       日立、東芝及瑞薩在1月時宣布將成立一家企劃公司，專責研究合資成立芯片代工公司的可行性。不過日前媒體消息傳出，合作計劃可能破局。