2008年6月11日硅谷動力資訊中心消息，USB3.0標準有望明年推出，據了解，該標準下的數據傳輸速率每秒達5GB，將是目前USB2.0的10倍。
     
       當前，USB設計學會（以下簡稱USB-IF）及其成員正致力于將新制定的USB3.0標準推向市場。
     
       該標準的誕生將影響未來所有PC與外設間的連接。USB-IF將保證其向下兼容性。
     
       USB 3.0標準又被稱為“PCI Express overcable”，其大部分知識產權實際來自于PCISIG組織，其背后的操控者正是英特爾。其曾聲稱，拒絕將USB3.0標準的詳細規范提供給任何與其在CPU和芯片組領域有競爭關系的廠商，這一言論立刻激起了包括AMD、NVIDIA、威盛等在內的芯片廠商強烈抱怨。而英特爾則回應，之所以不將USB3.0標準公之于眾是因為該標準目前還不成熟。
     
       競爭對手預計，英特爾要在自家主板上獨占USB 3.0支持6到9個月后才會向其他廠商公開技術。
     
       為了反擊，AMD和NVIDIA表示他們將聯合一些其他廠商開發自己的另一套USB3.0標準。據悉，幾家廠商關于此規范的會議將于下周召開。
     
       業界認為，如果出現兩套USB 3.0標準，終受害者將是消費者。
     
       背景補充：
     
       1995年，英特爾聯合微軟、惠普、德州儀器、NEC和恩智浦半導體等行業巨頭共同創建USB-IF。