臺灣半導(dǎo)體廠商季財報全數(shù)出爐，因?yàn)榻衲暌恢了脑戮皻饽芤姸炔患?，各業(yè)者資本支出十分保守，也導(dǎo)致各家業(yè)者首季末手中約當(dāng)現(xiàn)金再創(chuàng)新高，光是手中現(xiàn)金額度前五大業(yè)者，合計已達(dá)三千三百五十六億元。不過，現(xiàn)金水位飆出新高，加上產(chǎn)能吃緊消息不斷，但各業(yè)者今年資本支出卻還過于保守，業(yè)內(nèi)人士分析其中主因，除了庫存問題外，需要高額資金投資的高階制程，還見不到太大量的訂單浮現(xiàn)，半導(dǎo)體廠只好持盈保泰，等待主流制程世代交替明確之后，再來大舉投資。
       根據(jù)臺灣各半導(dǎo)體廠季財報，各業(yè)者首季末手中約當(dāng)現(xiàn)金額度再創(chuàng)新高，臺積電達(dá)一千七百八十億元，聯(lián)電則接近一千億元，力晶手中也持有三百三十億元，前五大廠合計達(dá)三千三百五十六億元，前十大廠則接近三千八百億元，所有半導(dǎo)體廠手中現(xiàn)金額度合計更高達(dá)四千五百億。若以今年各家半導(dǎo)體廠均有二元至四元每股獲利，再加計各半導(dǎo)體廠籌資計劃所帶進(jìn)來資金，年底臺灣半導(dǎo)體廠手中約當(dāng)現(xiàn)金其實(shí)有上看六千億規(guī)模。 
       但是各半導(dǎo)體廠手中現(xiàn)金額度不斷拉高，今年預(yù)計資本支出額度卻是少的可憐。以晶圓代工雙雄臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、旺宏，及封測廠矽品等為例，今年一至四月的營收總額，已經(jīng)超過了今年預(yù)計的資本支出額度，等于今年光靠營收帶進(jìn)來的現(xiàn)金流量，就足以應(yīng)付今年擴(kuò)產(chǎn)所需資金。
       至于力晶、華亞科、茂德、南亞科、華邦等DRAM廠，今年因擴(kuò)建十二寸廠，資本支出雖然較大，但其實(shí)光由營收及首季末的約當(dāng)現(xiàn)金的流動情況來計算，其實(shí)已經(jīng)足以支付資本支出額度，不過DRAM廠今年還是進(jìn)行大動作的籌資，合計逼近八百億元規(guī)模。
       所以總體而論，臺灣半導(dǎo)體廠今年面臨錢無處可花“錢淹腳目”盛況。
       只是三月以來，半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)喊缺，晶圓代工廠的○．二五微米至○．一三微米產(chǎn)能全數(shù)爆滿，DRAM廠產(chǎn)出不足因應(yīng)需求，已讓DRAM價格連續(xù)漲了四個月，后段封裝測試廠更不時傳出產(chǎn)能被客戶訂單塞爆的消息。所以半導(dǎo)體廠手中掌握如此高額現(xiàn)金，卻對擴(kuò)產(chǎn)戒慎恐懼，就連今年額定資本支出，也不敢太輕易出手。
       業(yè)內(nèi)人士分析指出，除了庫存調(diào)整問題不時被市場人士拿來炒作，壓抑業(yè)者投資意愿外，高階先進(jìn)制程開發(fā)需要投入高額資金，但是很多大量采用的晶片，卻已經(jīng)不再采用階的先進(jìn)制程，或還沒開始進(jìn)行制程微縮，業(yè)者只好把錢拿在手中，等待主流制程世代交替明確后，再大舉投資，否則一旦投資錯誤，未來要順利回收可就不是件容易的事。