北美半導體設備暨材料協會（SEMI）昨日公布四月份半導體設備訂單出貨比(BB Ratio)，因前后段設備訂單金額明顯成長，帶動BB值躍上一．一一，其中又以后段封測設備的BB值成長幅度，達到一．二一。業者認為，雖然目前市場對半導體庫存問題抱有疑慮，不過，晶圓廠及封測廠卻認為下半年景氣一定更好，現在庫存并不是問題，并開始著手擴產，才會帶動四月份BB值拉高。
       去年十二月以來，前段晶圓制造設備及后段封裝測試設備的BB值，都呈現一路上揚的現象。若由金額變化情況來看，去年上半年BB值上升主要是來自于出貨金額的減少，較不具景氣復蘇跡象代表性，但去年第四季以來，設備訂單金額開始往上逐月增加，四月份前段訂單金額增加幅度上升一六％，后段也增加一三％，代表著半導體廠開始增加資本支出。 
       若將前段及后段情況分開來分析，四月份整體半導體設備BB值之所以可以大幅提高至一．一一，后段封測廠采購設備意愿大幅提升是一大主因。今年季各家封測廠雖然拉高今年資本支出預估，但實際上下單采購動作并不明顯，不過三月之后對第二季景氣看法轉趨樂觀，下半年接到的訂單預估又已十分確定，在封測產能不足情況下，四月份封測廠大幅增加設備采購訂單，也帶動B/B值由三月份的一．○六，至四月份快速拉高至一．二一。
       其實各家半導體業者看今年景氣，抱持的態度都是和緩成長趨勢，但上半年淡季不淡，上游IC設計業者庫存水位拉高，近期又成為市場討論焦點，認為庫存問題恐會影響到下半年市況。不過若由目前晶圓代工廠及封測廠掌握的下半年訂單來看，庫存問題并不嚴重。
       封測業者指出，目前LCD驅動IC封測產能六月就會不足，第三季一定出現產能缺口，第三季包括繪圖晶片、晶片組等封測訂單數量，在已經見到明確的成長幅度，因為NVIDIA、ATi、威盛、矽統等業者，在晶圓代工廠的投片已經在五月見到拉高跡象。