本季末將成主流 產(chǎn)能持續(xù)開出 南茂力成泰林等營收看俏
      DDRII第二季淡季市場需求不墜，不僅DRAM廠忙著出貨，后段封測產(chǎn)能延續(xù)吃緊狀況。南茂董事長鄭世杰昨（13）日樂觀預(yù)期，DDRII第二季末將成為市場主流，隨DRAM廠產(chǎn)能持續(xù)開出，第二季封測景氣會比季更好。
      DDRII去年第四季逐漸開始在市場嶄露頭角后，DRAM廠業(yè)績一路走揚，今年季主攻DDRII的DRAM廠南科（2408）與華亞科（3474）業(yè)績呈現(xiàn)爆發(fā)性成長。
      　　隨市場需求旺盛，后段封測廠業(yè)績同步走揚，首季營運延續(xù)去年第四季旺勢，力成（6239）、泰林（5466）3月營收各自寫下歷史新高及次高記錄。
      除南茂看好DDRII封測市況之外，力成也透露目前接單狀況持續(xù)暢旺，產(chǎn)能依舊滿載。
      分析師表示，在英特爾（Intel）與超微（AMD）晶片組陸續(xù)加入支援DDRII后，今年DDRII市場需求將顯著成長，尤其現(xiàn)階段DRAM廠紛紛將一半以上產(chǎn)能轉(zhuǎn)入生產(chǎn)DDRII，后段封測廠設(shè)備無法即時到位因應(yīng)下，產(chǎn)能勢必吃緊，相關(guān)業(yè)者力成、泰林、南茂等，營運同步可望隨勢水漲船高。力成昨上漲2元，收116元；泰林下跌0.4元，收26.1元。
      南茂財務(wù)長陳壽康指出，今年季記憶體封測市況已相當(dāng)不錯，南茂原預(yù)估集團季合并營收約1.27億至1.3億美元，但實際狀況已超過1.3億美元，以目前DRAM廠放大DDRII出貨量來看，第二季DRAM封測勢必會比季好。
      與過去DDRI封測采超薄小型晶粒承載封裝（TSOP ）相較，采用閘球陣列封裝（BGA）封測的DDRII在平均售價上，會比DDRI高五倍至七倍，毛利率也會上升三至五個百分點，因此DDRII封測景氣持續(xù)增溫，正面效果不僅會在營收上反映，也會提高業(yè)者獲利。