在有些情況下，例如用戶普遍認可的蜂窩和Wi-Fi 網絡，競爭力迫使不斷降低成本。由于工藝配置越來越昂貴（例如掩膜工藝、測試工具和工程成本），從而需要證明開發帶來的增長。同時，競爭力迫使公司在標準生命周期中早期大筆投資。如果市場形成，而一個公司的芯片組還沒有準備好，那么其資金壓力是相當可怕的。
事實上，為了確保當市場形成時一切準備好公司不得不做前期投資，而且這種投資金額越來越高，與此同時，客戶要求他們的供應商提供越來越高的性能。如何從當今復雜的通信系統所要求的研發投入中獲得可接受的回報成為一個非常棘手的問題。鑒于系統芯片（SOC）的復雜度——90 nm 線寬制造工藝所需的開發成本可以很容易達到1 千萬~2 千萬美元，甚至更高，一個新設計的成功需要首先取決于您對進入有價值市場的鑒別，然后安排合作伙伴滿足用戶需求。能夠全面掌握系統開發的公司越來越少。重點放在性能成本、上市時間（TTM）和資金回報是根本的要求。
對于新興的通信應用例如WiMAX，代系統通常已經采用多芯片IC 進行開發。媒體訪問控制器（MAC）和調制解調器（MODEM）部分可采用現場可編程門陣列（FPGA）和現成的DSP；射頻（RF）部分通常采用分立元件，例如低噪聲放大器（LNA）、混頻器和頻率合成器，使用ADC 和DAC 實現橋路連接。隨著產量增加，數字邏輯各部分經常被集成到一塊特定的專用集成電路（ASIC）上，在某些情況下，為了與高集成度的RF 解決方案一起使用，ADC/DAC 也被集成到數字ASIC 上。
對于其它尺寸受限制的其它應用，例如手機和USB 軟件狗，模擬和數字功能模塊需要集成在一起，或者在一個系統中采用多芯片模塊封裝，或者采用單芯片。有許多不同的方法可以用來減小尺寸和降低成本，而現在的發展趨勢是隨著產量的上升、尺寸和成本下降。在某些情形下，成本是關鍵，甚至可以犧牲RF 性能（例如，一些WLAN 消費應用），盡管用戶可能沒有認識到這一點。而在另一些情形下，尺寸是關鍵，所以功能的集成度是驅動力。
沒有一個成功的秘訣。各個公司憑借許多不同的集成方法和降低成本策略已經取得了成功。顯然，開發方案的選擇必須使電子材料成本（eBOM）、封裝尺寸和TTM小。系統劃分的靈巧設計對取得成功起到重要作用。