9月6日，在廈門市(二期)軟件園舉行了廈門集成電路設計公共服務平臺落成典禮，中國工程院院士許居衍、科技部高新技術中心副主任陳志敏、科技部863計劃集成電路專家組組長魏少軍教授，廈門市副市長丁國炎、葉重耕、國家集成電路設計分會理事長王芹生，以及海峽兩岸IC領域的專家、學者和企業代表出席典禮。
    
       在落成典禮上，廈門IC平臺分別與Cadence、Synopsys等五家國際知名集成電路設計軟件公司，簽訂了多種共建協議。今后，這五家公司將與廈門攜手共建“IC設計培訓中心與技術支持中心”、“IC設計技術推廣與培訓基地”，以及“原型驗證聯合實驗室”等。廈門集成電路公共服務平臺是為企業提供集成電路設計、測試與培訓、政策咨詢、市場開拓、孵化促進等服務的IC設計公共服務平臺，目前已有15家企業入駐。